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HCPL-4506#020 发布时间 时间:2025/9/24 3:29:37 查看 阅读:48

HCPL-4506#020 是安华高科技(Avago Technologies,现为Broadcom旗下品牌)生产的一款高性能光耦合器,属于CMOS输出光电隔离器系列。该器件采用先进的光耦技术,集成了一个高亮度的砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管和一个集成在CMOS芯片上的光探测器电路。其主要功能是在输入与输出之间提供电气隔离,同时实现高速、可靠的数字信号传输。HCPL-4506#020 特别设计用于工业控制、电源系统以及需要高抗噪声能力和高共模瞬态抑制(CMTI)的应用场合。该器件封装在小型化的8引脚DIP(双列直插式)封装中,符合行业标准,便于在PCB上安装和使用,并满足UL、CSA、VDE等多种国际安全认证要求,确保在高压环境下的可靠运行。

参数

型号:HCPL-4506#020
  制造商:Broadcom (原 Avago)
  封装类型:8-DIP
  通道数:1
  隔离电压:3750 Vrms
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  数据速率:最高支持 10 MBd
  传播延迟:典型值 1.5 μs
  上升/下降时间:典型值 0.8 μs
  共模瞬态抑制(CMTI):最小 15 kV/μs
  供电电压(VDD):4.5V 至 5.5V
  LED正向电流(IF):最大 25 mA
  低电平输出电流(IOL):8 mA
  高电平输出电压(VOH):接近 VDD
  逻辑兼容性:TTL/CMOS
  安全认证:UL 1577 认证,CSA,VDE EN 60747-5-2
  爬电距离:>8 mm
  电气间隙:>8 mm

特性

HCPL-4506#020 光耦合器具备卓越的共模瞬态抑制能力(CMTI),最小值可达15 kV/μs,使其在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的工业环境中仍能保持信号完整性,避免误触发或数据错误。这一特性特别适用于变频器、电机驱动器和开关电源等高噪声应用。
  该器件采用CMOS输出结构,输出级集成了施密特触发器整形电路,能够有效消除输出信号中的抖动,提高信号稳定性。输出端可直接驱动TTL或CMOS逻辑电路,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计并降低了整体成本。
  HCPL-4506#020 支持高达10 MBd的数据传输速率,相较于传统光耦具有更快的响应速度,适用于需要高速通信隔离的场合。其传播延迟时间短且对称性好,保证了信号时序的一致性,有助于提升系统的实时性能。
  该光耦内部的AlGaAs LED具有高发光效率和长期稳定性,结合CMOS探测器的高灵敏度,使得器件在整个工作温度范围内(-40°C 至 +105°C)均能保持稳定的性能表现。同时,其宽电源电压范围(4.5V–5.5V)增强了系统设计的灵活性。
  HCPL-4506#020 符合多项国际安全标准,包括UL 1577、CSA 和 VDE EN 60747-5-2,提供高达3750 Vrms的隔离电压,确保操作人员和设备的安全。其封装设计满足>8 mm的爬电距离和电气间隙要求,适用于加强绝缘等级的应用场景。此外,该器件无铅(Pb-free)且符合RoHS环保标准,适合现代绿色电子产品制造需求。

应用

HCPL-4506#020 广泛应用于需要高可靠性电气隔离的工业电子系统中。典型应用场景包括交流和直流电机驱动器中的栅极驱动隔离,用于保护控制侧微控制器免受功率侧高压和噪声的影响。在开关模式电源(SMPS)中,它可用于反馈环路的信号隔离,确保稳定和精确的电压调节。此外,在工业自动化控制系统中,如PLC(可编程逻辑控制器)、I/O模块和现场总线接口,该光耦可用于数字信号的隔离传输,防止地环路干扰和电压浪涌损坏敏感电路。
  在逆变器和UPS(不间断电源)系统中,HCPL-4506#020 可用于隔离控制信号与功率桥臂之间的通信,保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。由于其高CMTI和快速响应特性,也常用于医疗设备、测试仪器和电池管理系统(BMS)中,作为安全隔离元件以满足严格的电气安全规范。此外,该器件还适用于隔离式ADC/DAC接口、数字通信线路隔离以及任何需要将低压控制电路与高压执行机构进行电气隔离的场合。其紧凑的DIP封装形式便于手工焊接和维修,适合中小批量生产和原型开发使用。

替代型号

HCPL-4503
  HCPL-4504
  ACPL-4506
  HCPL-4506

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HCPL-4506#020参数

  • 数据列表HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506
  • 标准包装50
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离5000Vrms
  • 通道数1,单向
  • 电流 - 输出 / 通道15mA
  • 数据速率1MBd
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果200ns @ 10mA
  • 电流 - DC 正向(If)25mA
  • 输入类型DC
  • 输出类型开路集电极
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装8-DIP
  • 包装管件