PG24EBUSC-RTK 时间：2025/9/11 18:14:25 阅读：12

PG24EBUSC-RTK 是一款由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的可编程逻辑器件（FPGA）模块，属于其 MachXO3 系列产品线。该模块集成了高性能的 FPGA 核心、高精度的实时时钟（RTC）、大容量的串行闪存以及 USB 接口，适用于需要现场可编程能力与时间戳记录功能的嵌入式系统和工业控制应用。PG24EBUSC-RTK 通过其集成化设计简化了系统开发流程，同时降低了整体系统成本和复杂性。

参数

制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：MachXO3
　　逻辑单元数量：约 6400 个 LUT4
　　内存容量：512KB 串行 Flash
　　内核电压：1.2V
　　I/O 电压支持：1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　封装类型：TQFP
　　封装尺寸：24mm x 24mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成 RTC：支持精确时间记录
　　USB 接口：支持 USB 2.0 全速通信

特性

PG24EBUSC-RTK 模块具备多项先进特性，适用于多种复杂应用场景。首先，其基于 Lattice MachXO3 FPGA 架构，提供了灵活的逻辑编程能力，支持用户自定义数字逻辑设计，适用于接口桥接、协议转换、I/O 扩展等应用。其次，该模块集成了高容量的串行 Flash 存储器，可用于存储 FPGA 配置数据、用户固件或其他系统级数据，避免了外部配置芯片的需求，简化了系统设计并提高了可靠性。
　　此外，PG24EBUSC-RTK 集成了高精度实时时钟（RTC）功能，支持时间戳记录和系统时间管理，适用于需要精确时间同步的工业自动化、数据采集和通信设备。该模块还配备了一个 USB 2.0 全速接口，允许通过标准 USB 连接进行配置、调试和数据传输，极大地方便了系统开发和现场升级。
　　在功耗管理方面，PG24EBUSC-RTK 支持低功耗模式，适用于对能耗敏感的应用场景。其 I/O 支持多种电压标准，兼容广泛的外围设备和传感器接口，增强了系统的互操作性和灵活性。模块采用 24mm x 24mm TQFP 封装，适合高密度 PCB 设计，并具备工业级工作温度范围，确保在严苛环境下稳定运行。

应用

PG24EBUSC-RTK 广泛应用于工业自动化、通信设备、测试与测量仪器、嵌入式系统开发平台以及物联网边缘设备等领域。其高度集成的设计使其特别适用于需要现场可编程逻辑、实时时间记录和 USB 连接能力的系统，如数据采集器、智能电表、远程监控设备、医疗仪器以及工业控制面板等。该模块的灵活性和可靠性也使其成为工业 4.0、智能制造和边缘计算应用的理想选择。