HCPL-3700-020 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的光耦合器(光电隔离器),属于 HCPL 系列中的一员。该器件主要用于在电路中实现电气隔离,通过光信号传输来隔离输入和输出端,从而防止高压对低压部分的影响。HCPL-3700-020 采用双列直插式封装(DIP-8),适用于工业自动化、电源管理和通信系统等需要高可靠性和高隔离性能的应用场景。
类型:光耦合器
封装类型:DIP-8
输出类型:达林顿晶体管
最大集电极电流:150 mA
最大集电极-发射极电压:30 V
输入电流:10 mA(典型)
电流传输比(CTR):100%~600%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
隔离电压:5000 VRMS
响应时间:10 μs(最大)
HCPL-3700-020 具备出色的电气隔离性能,其隔离电压高达 5000 VRMS,可有效隔离高电压系统和低压控制电路之间的干扰。该器件采用达林顿晶体管输出结构,具有较高的电流增益,能够在较小的输入驱动电流下控制较大的负载电流。其电流传输比(CTR)范围为 100%~600%,确保了稳定可靠的信号传输。此外,该光耦的响应时间较短,最大为 10 μs,适合用于中高速信号隔离场合。HCPL-3700-020 还具有宽广的工作温度范围(-55°C 至 +125°C),适用于各种恶劣环境下的工业应用。
另外,该器件采用双列直插式封装(DIP-8),便于安装和焊接,广泛用于印刷电路板(PCB)设计。其高抗干扰能力和良好的长期稳定性使其成为工业控制、电机驱动、PLC 和电源监控等领域的理想选择。
HCPL-3700-020 主要应用于需要电气隔离的电子系统中,例如工业自动化控制系统、电机驱动电路、可编程逻辑控制器(PLC)、交流/直流电源监控、逆变器和不间断电源(UPS)系统等。此外,它也可用于通信设备中以隔离高压部分和低压部分,保障设备和人员的安全。在需要高可靠性与抗干扰能力的场合,该光耦合器表现尤为出色。
TLP521-4, PC817, 4N35