型号：HCPL-3700#300
　　制造商：Broadcom / Avago Technologies
　　封装类型：SOIC-8
　　通道数：1
　　隔离电压：3750 VRMS（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大输入正向电流：50 mA
　　典型正向电压（VF）：1.5 V @ 10 mA
　　反向电压：5 V
　　输出逻辑兼容性：CMOS/TTL
　　传播延迟时间（tPLH/tPHL）：典型值 75 ns / 90 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>15 kV/μs（最小值）
　　电源电压（VCC）：4.5 V 至 20 V
　　功耗：150 mW
　　绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
　　认证标准：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5

HCPL-3700#300具备出色的电气隔离性能，能够承受高达3750 VRMS的隔离电压，满足UL、CSA以及IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际安全标准要求，非常适合用于需要高安全性隔离的工业设备中。其内部采用先进的GaAsP LED与CMOS光电集成电路结合的设计，不仅提高了光电转换效率，还显著降低了功耗并增强了温度稳定性。该器件的关键优势之一是其高速响应能力，典型传播延迟仅为75ns（上升沿）和90ns（下降沿），使其能够在高频PWM控制或快速状态反馈回路中可靠运行。同时，其输出端直接兼容CMOS和TTL逻辑电平，无需额外的电平转换电路即可与微控制器、DSP或FPGA等数字系统无缝对接。
　　另一个突出特性是其卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值超过15 kV/μs，这意味着即使在高压开关环境下出现快速dv/dt变化时，器件也能有效抑制共模噪声干扰，防止误触发或数据错误，从而保障系统的稳定性与安全性。此外，HCPL-3700#300的工作电源范围宽达4.5V至20V，适应性强，可用于多种供电架构，包括12V和15V系统，特别适合用作IGBT或MOSFET栅极驱动器的隔离级前级信号传输元件。
　　该器件采用SOIC-8封装，具有较小的占板面积，有利于实现高密度PCB设计，并通过内部聚酰亚胺绝缘层提供长期可靠的隔离性能。产品经过严格的老化测试和质量控制流程，确保在工业级温度范围（-40°C至+100°C）内长期稳定工作，适用于恶劣环境下的连续运行。此外，HCPL-3700#300无铅且符合RoHS环保标准，支持现代绿色制造需求。这些综合特性使其成为高性能工业隔离解决方案的理想选择。

HCPL-3700#300主要用于需要高可靠性信号隔离的电力电子和工业控制系统中。典型应用场景包括交流伺服驱动器、变频器、UPS不间断电源、开关模式电源（SMPS）中的反馈控制环路以及光伏逆变器等新能源设备中的隔离式栅极驱动接口。在电机控制领域，它常用于将来自微处理器或DSP的PWM信号安全地传递到高压侧的功率开关器件（如IGBT或MOSFET），避免主电路高压对控制单元造成损害。
　　此外，在工业自动化系统中，该光耦可用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与中央控制单元之间的电气隔离，提高抗电磁干扰能力和系统整体安全性。在医疗设备电源管理、电池管理系统（BMS）以及智能电表等对安全隔离有严格要求的应用中，HCPL-3700#300同样表现出色。由于其具备良好的温度适应性和长期稳定性，也适用于户外或高温工业环境中运行的设备。另外，因其支持高速信号传输，还可用于隔离式通信接口，例如在CAN总线或RS-485系统中作为辅助隔离器件，提升通信可靠性。总之，凡涉及高压与低压电路之间信号传输且要求高隔离强度、快速响应和强抗噪能力的场合，HCPL-3700#300均是一个值得信赖的选择。

ACPL-3700
　　HCPL-3700
　　VO3150-3X001E
　　EL3H7M