时间：2025/9/16 9:38:10
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HCPL-325J是一款由安森美半导体（ON Semiconductor）推出的高速光耦合器（Optocoupler），属于HCPL系列的一部分。这款器件采用6引脚DIP封装，广泛应用于需要电气隔离的数字和模拟电路中，如工业控制、通信设备、电源管理系统和医疗设备等。HCPL-325J具有高共模抑制能力、低传播延迟和高传输速度，适用于高速信号隔离和传输的场景。
类型：高速光耦合器
封装类型：6引脚 DIP
输入电流（IF）：最大 60 mA
输出电压范围：0 V 至 30 V
电流传输比（CTR）：最小 100% @ IF=10 mA
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
隔离电压：5000 VRMS
传播延迟时间：最大 500 ns
共模抑制（CMR）：最小 10 kV/μs
电源电压（VCC）：最大 30 V
功耗：150 mW
HCPL-325J是一款专为高速信号传输而设计的光耦合器，其核心结构由一个砷化镓（GaAs）红外发光二极管（LED）和一个硅光电晶体管组成。该器件通过光信号实现输入和输出之间的电气隔离，确保在高噪声或高电压环境中信号的稳定传输。
该光耦的电流传输比（CTR）较高，最小值可达100%（在IF=10 mA时），这使得它在低输入电流条件下仍能保持良好的输出性能。此外，HCPL-325J具备极强的抗共模干扰能力，其共模抑制比（CMR）可达到10 kV/μs以上，使其适用于高频开关电源和变频器等存在强烈电磁干扰的场合。
该器件的传播延迟时间较短，最大仅为500 ns，支持较快的信号响应速度，适合用于数字通信和高速控制电路。其隔离电压高达5000 VRMS，符合UL、CSA和IEC等多种国际安全标准，能够有效保护后级电路免受高压冲击。
HCPL-325J的工作温度范围为-40°C至+100°C，适应工业级环境要求，具有良好的温度稳定性和长期可靠性。封装形式为6引脚DIP，便于安装和使用，兼容标准的PCB插装工艺。
HCPL-325J广泛应用于需要高速信号隔离的各种电子系统中。其典型应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、变频器和伺服驱动器中的反馈信号传输、通信设备中的电平转换、以及医疗电子设备中的安全隔离接口。
在电源管理领域，HCPL-325J常用于隔离控制电路与功率电路之间的信号传输，例如在开关电源（SMPS）中用于反馈控制环路的隔离，以提高系统的稳定性和安全性。此外，该光耦也可用于PLC（可编程逻辑控制器）模块中，实现数字输入/输出的电气隔离，防止地环路干扰和电压反串问题。
由于其高共模抑制能力和高速特性，HCPL-325J也适用于高噪声环境下的信号传输应用，如电机驱动器、逆变器和工业现场总线接口等。
HCPL-2200, HCPL-2601, HCPL-3200, TLP2601, ACPL-227
