工作电压：3.3V - 20V
　　传输速率：10 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚 DIP
　　响应时间：最大 1.5 μs
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　功耗：最大 100 mW

HCPL-314H具有优异的电气隔离性能，其隔离电压可达5000 VRMS，确保了在高电压环境下系统的安全性。
　　该器件的高速传输能力使其能够适用于10 Mbps的数据传输需求，满足大多数工业和通信应用的高速信号隔离要求。
　　其宽工作电压范围（3.3V至20V）使其在多种电源电压条件下均可稳定运行，增强了设计的灵活性。
　　HCPL-314H的高共模抑制能力可以有效防止由于地电位差引起的噪声干扰，提高信号传输的可靠性。
　　它采用标准的8引脚DIP封装，便于在PCB上布局和焊接，适用于自动化生产和广泛的应用场景。
　　此外，该器件具有较低的功耗，符合现代电子设备对能效的要求，适用于对能耗敏感的应用环境。

HCPL-314H广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，例如工业自动化控制系统中的信号隔离、电机控制和传感器接口。
　　在电源管理系统中，该光耦可用于隔离控制电路与高压主电路，确保操作人员和设备的安全性。
　　它也常用于通信设备中，如RS-485接口、CAN总线通信等，用于隔离不同电位域的数据传输，提高系统的抗干扰能力和稳定性。
　　此外，HCPL-314H还适用于医疗设备、测试仪器以及家电产品中的信号隔离应用，提供可靠的信号传输和电气安全保护。
　　在电机驱动和逆变器控制等应用中，该光耦可用于隔离控制电路与功率电路，防止高压干扰对控制电路造成损坏。

6N137, HCPL-2601, LTV-817, PC817