时间:2025/12/28 8:58:32
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HCPL-261N-500E是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场景。该器件集成了一个高性能的AlGaAs红外发光二极管(LED)和一个集成在CMOS芯片上的光探测器,采用8引脚SOIC封装,具备紧凑的尺寸和优良的隔离性能。其设计目标是提供高速、低功耗且高可靠性的信号隔离解决方案,适用于工业自动化、电源管理、通信系统以及电机控制等对信号完整性和安全性要求较高的应用环境。HCPL-261N-500E支持高达10 MBd的数据传输速率,满足了现代高速数字接口的需求。此外,该器件符合UL 1577安全标准,并提供3750 Vrms的隔离电压,确保在高压环境下系统的稳定运行。该型号为卷带包装(tape and reel),适合自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HCPL-261N
包装:卷带(Tape and Reel)
工作温度范围:-40°C ~ +105°C
隔离电压:3750 Vrms(1分钟,UL 1577)
数据速率:最高10 MBd
正向电流(IF):最大25 mA
反向电压(VR):5 V
集电极-发射极电压(VCEO):5.5 V
供电电压(VCC):2.7 V ~ 5.5 V
传播延迟时间(tpLH / tpHL):典型值75 ns / 75 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):±15 kV/μs(最小值)
封装类型:SOIC-8(宽体)
认证:UL 1577,CSA,IEC/EN/DIN EN 60747-5-5(VDE 0884-10 认证计划中)
HCPL-261N-500E具备出色的高速信号传输能力,能够在高达10 MBd的数据速率下保持稳定的性能表现。这使得它非常适合用于需要快速响应和实时通信的应用,例如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和开关电源中的反馈控制回路。该器件采用了先进的CMOS光检测技术,相比传统的光耦具有更低的功耗和更高的灵敏度,能够在较低的输入电流下实现可靠的输出切换,从而延长系统寿命并降低整体能耗。其宽体SOIC-8封装不仅提供了良好的散热性能,还增强了爬电距离和电气间隙,提高了在高电压环境下的安全性和稳定性。
另一个关键特性是其优异的共模瞬态抗扰度(CMTI),最小值达到±15 kV/μs,这意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的工业环境中,HCPL-261N-500E也能有效抑制噪声,防止误触发,保障信号完整性。这对于变频器、逆变器和工业网络通信等复杂电磁环境下的应用至关重要。此外,该器件的工作温度范围宽达-40°C至+105°C,适应各种严苛的工业现场条件,包括高温车间或低温户外设备。所有内部材料均符合RoHS环保标准,并通过多项国际安全认证,确保在全球范围内的合规性与互操作性。其LED状态可通过外部电路监控,便于故障诊断和系统维护。
HCPL-261N-500E广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的数字输入/输出模块,用于隔离现场传感器与控制器之间的信号,避免地环路干扰和高压窜入损坏主控单元。在开关电源和DC-DC转换器中,它常被用作反馈路径的隔离元件,将次级侧的电压或电流信号安全地传递到初级侧PWM控制器,实现闭环稳压控制。在电机驱动和逆变器系统中,该光耦可用于隔离微处理器发出的PWM信号与功率桥臂驱动电路,提高系统的抗干扰能力和安全性。
此外,HCPL-261N-500E也适用于医疗设备中的信号隔离接口,因其具备高隔离电压和长期可靠性,能够满足医疗电子对安全性的严格要求。在电信基础设施中,如基站电源管理系统和光模块控制电路中,该器件可用于实现板间信号隔离,防止不同子系统间的电位差造成损坏。在新能源领域,如太阳能逆变器和电动汽车充电系统中,该光耦同样发挥着重要作用,用于隔离高压直流母线与低压控制单元之间的通信信号,确保操作人员和设备的安全。由于其支持宽电压供电(2.7V至5.5V),可直接与多种逻辑电平接口兼容,包括LVTTL和CMOS,进一步扩展了其应用灵活性。
ACPL-261N-500E
HCPL-2631
6N137