C0805T104K1RBLTU 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该型号的命名方式遵循了标准的电子元器件编码规则,包含了尺寸、容量、容差等关键信息。此电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦等电路中,具有高频性能优异、体积小、可靠性高等特点。
该型号中的具体参数定义如下:C表示陶瓷电容器;0805表示封装尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm);T表示耐压等级为6.3V;104表示电容值为0.1μF(100nF);K表示容差为±10%;1R表示温度特性为X7R;BLTU为厂商内部编号。
封装尺寸:0805
电容值:0.1μF (100nF)
容差:±10%
额定电压:6.3V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
工作温度范围:-55°C to +125°C
C0805T104K1RBLTU 具有以下显著特性:
1. 高频特性:由于采用了陶瓷介质,这款电容器在高频条件下表现出较低的ESR和ESL,非常适合用于射频和高速数字电路。
2. 小型化设计:采用0805封装,体积小巧,能够节省PCB空间,满足现代电子设备对小型化的需求。
3. 温度稳定性:温度特性为X7R,这意味着其电容值在-55°C到+125°C的温度范围内变化较小,适用于对温度敏感的应用场景。
4. 可靠性高:陶瓷电容器无需老化,使用寿命长,适合长期工作的环境。
5. 容差适中:±10%的容差对于大多数应用来说已经足够精确,同时成本相对较低。
C0805T104K1RBLTU 适用于多种电子电路,包括但不限于以下领域:
1. 滤波:可用于电源滤波、信号滤波等场景,消除干扰信号,提高信号质量。
2. 耦合:在音频放大器、射频电路中作为信号耦合元件。
3. 去耦:用于电源去耦,稳定电路中的电压波动。
4. 高速数字电路:因其优良的高频特性,可有效减少寄生电感和电容的影响。
5. 工业与消费类电子:广泛应用于手机、平板电脑、家用电器、工业控制设备等领域。
C0805C104K4PAC, C0805X104K8RAC, GRM188R71H104KA9L