HCPL-2611-300E是一款由安森美半导体(onsemi)生产的高速光耦合器,属于6引脚表面贴装型(SMD)封装的光电隔离器件。该光耦合器设计用于在数字信号传输过程中提供电气隔离,常用于电源管理、工业自动化、通信设备以及各类需要信号隔离的电子系统中。HCPL-2611-300E采用发光二极管(LED)和光敏晶体管组成,具备高速响应和高隔离电压能力。
工作电压:3.3V至5V
隔离电压:5000 VRMS
传输速率:1 Mbps
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:SMD,6引脚
最大正向电流:20 mA
最大反向电压:5 V
输出类型:晶体管输出
响应时间:500 ns(最大)
HCPL-2611-300E具备出色的电气隔离性能,其隔离电压高达5000 VRMS,能够有效防止高电压对后级电路造成干扰或损坏。该器件的高速传输能力使其适用于各种需要快速信号传递的应用场合。其SMD封装设计便于自动化贴装,提高了生产效率和产品可靠性。
该光耦合器的输入端采用标准逻辑电平驱动,兼容3.3V和5V系统,便于与各种微控制器和数字电路接口。其输出端为NPN晶体管结构,可直接驱动负载或连接至后续放大电路。
HCPL-2611-300E具有良好的温度稳定性,在-40°C至+85°C的宽温度范围内仍能保持稳定的工作性能,适用于工业级应用环境。此外,该器件的低功耗设计有助于减少系统发热,提高整体能效。
HCPL-2611-300E广泛应用于工业控制系统、电源转换器、电机驱动器、通信模块以及各类需要信号隔离的电子设备中。在工业自动化系统中,它可用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出隔离;在电源管理系统中,用于隔离DC-DC转换器的反馈信号;在通信设备中,则可用于RS-485或CAN总线的信号隔离。此外,该器件也适用于医疗设备、测试仪器和消费类电子产品中的隔离需求。
HCPL-2601-300E, HCPL-2630-300E, TLP2361, PC817