制造商：onsemi（安森美半导体）
　　类型：高速光耦合器
　　封装类型：6引脚表面贴装（SMD）
　　隔离电压：5000 VRMS
　　正向电流：60 mA
　　最大集电极电流：50 mA
　　传输延迟：最大500 ns
　　工作温度范围：-40°C至+100°C
　　存储温度范围：-55°C至+125°C

HCPL-260L-060E的主要特性之一是其高速传输能力，能够实现低至500 ns的传输延迟，使其适用于需要快速响应的应用场景。该器件的隔离电压为5000 VRMS，能够在高压和低压电路之间提供可靠的电气隔离，有效保护系统免受电涌和电压波动的影响。
　　此外，HCPL-260L-060E具有较高的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在嘈杂的工业环境中稳定运行。其表面贴装封装设计便于自动化生产和焊接，提高了整体系统的可靠性。该器件的低功耗设计也有助于减少热量产生，从而延长设备的使用寿命。
　　该光耦合器的LED驱动器具有较低的正向电流需求，通常为60 mA，同时输出端的集电极电流最大为50 mA，确保了高效能与低能耗之间的平衡。HCPL-260L-060E的工作温度范围广泛，从-40°C到+100°C，适用于各种苛刻的环境条件。

HCPL-260L-060E广泛应用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）和电机驱动器，用于在控制器和执行器之间提供电气隔离。它也常用于电源管理和转换设备中，如逆变器和不间断电源（UPS），以确保信号传输的稳定性和安全性。
　　在通信系统中，HCPL-260L-060E可用于隔离数据传输线路，防止地电位差异引起的干扰和损坏。此外，该器件还适用于测试和测量设备，用于隔离高电压电路与低电压测量电路之间的连接，从而保护测试仪器和操作人员的安全。
　　由于其高速特性和良好的抗干扰能力，HCPL-260L-060E也常用于汽车电子系统中，如电池管理系统（BMS）和车载充电器，以确保车辆电子系统的稳定运行。

HCPL-2630, HCPL-261L, HCPL-060L