型号：HCPL-2601#060
　　制造商：Broadcom (原 Avago Technologies)
　　封装类型：8-DIP
　　通道数：1
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C ~ 100°C
　　最大数据速率：1 MBd
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　上升时间：2 μs
　　下降时间：3 μs
　　输入正向电流（IF）：25 mA
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　输出饱和电压（VCE(sat)）：0.4 V
　　绝缘电阻：10^11 Ω
　　爬电距离：7.62 mm
　　电气间隙：7.62 mm

HCPL-2601#060 具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 VRMS，能够有效隔离高电压系统与低压控制电路，保障操作人员和设备的安全。该器件通过了UL 1577、CSA 和 EN/IEC 60747-5-2 等多项国际安全认证，适用于要求严格的安全隔离应用。其宽工作温度范围（-55°C 至 100°C）使其能够在极端环境条件下稳定运行，适合工业级应用场景。
　　该光耦采用GaAs红外LED与硅光电晶体管组合，具有较高的电流传输比（CTR），典型值在50%至600%之间，确保即使在输入电流较低的情况下也能实现可靠的输出响应。这种高CTR特性有助于降低驱动功耗，提高系统能效，特别适用于低功耗或电池供电系统中的信号隔离。
　　HCPL-2601#060 提供良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值可达15 kV/μs，能够有效抑制快速电压变化引起的误触发，确保信号传输的准确性。这一特性对于存在强烈电磁干扰的工业环境尤为重要，例如变频器、伺服驱动器和开关电源系统。
　　器件的响应时间适中，上升时间为2微秒，下降时间为3微秒，支持最高约1 MBd的数据传输速率，适用于中速数字信号隔离应用，如RS-232、RS-485通信接口、脉冲宽度调制（PWM）信号传输等。虽然不适用于高速通信（如USB或以太网），但在大多数工业控制和电源反馈系统中表现优异。
　　HCPL-2601#060 采用标准8引脚DIP封装，引脚间距为2.54 mm，兼容通孔和表面贴装工艺，便于PCB布局和自动化生产。其封装材料具有良好的阻燃性和耐热性，满足工业产品的可靠性要求。此外，该器件无铅（Pb-free）且符合RoHS环保标准，适应现代绿色电子制造趋势。

HCPL-2601#060 广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器与控制系统之间的隔离，防止高压干扰损坏核心控制器。在开关电源设计中，它被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压调节信号传递到初级侧的PWM控制器，同时保持初级与次级之间的绝缘安全。
　　在电机驱动系统中，HCPL-2601#060 可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率驱动电路，避免高dv/dt噪声影响控制逻辑。其高共模瞬态抗扰度（CMTI）特性使其在大功率逆变器、伺服驱动器和变频器中表现出色。
　　该器件也常见于通信接口隔离，如RS-232、RS-485 和 CAN 总线系统，用于防止不同设备间的地电位差导致通信故障或设备损坏。在医疗电子设备中，由于其符合严格的安全隔离标准，可用于低功率信号隔离，确保患者安全。
　　此外，HCPL-2601#060 还可用于电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器、不间断电源（UPS）以及测试测量仪器等需要可靠信号隔离的场合。其稳定性和长期可靠性使其成为工程师在中速隔离应用中的首选器件之一。

HCPL-063L
　　HCPL-0631
　　TLP290-4
　　PC817X1NIP0F