PPC750GXEBB2563T 时间：2025/8/17 1:25:40 阅读：36

PPC750GXEBB2563T是飞思卡尔（Freescale）推出的一款基于PowerPC架构的高性能嵌入式微处理器。该芯片主要面向工业控制、通信设备、汽车电子及消费类电子等应用领域，具备较高的处理能力和丰富的外设接口。该处理器采用先进的CMOS制造工艺，具有低功耗、高性能的特点，适合复杂运算和实时处理任务。

参数

架构：PowerPC 750GL
　　主频：1.8GHz
　　封装：256引脚 BGA
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　电压范围：1.0V至1.5V（依具体工作频率而定）
　　总线频率：133MHz
　　L1缓存：32KB指令 + 32KB数据
　　L2缓存：512KB
　　制造工艺：90nm
　　接口类型：PCI、PCI-X、DDR SDRAM控制器、UART、SPI、I2C等
　　支持的操作系统：Linux、VxWorks、QNX等

特性

PPC750GXEBB2563T基于经典的PowerPC 750架构，继承了其在嵌入式领域的高性能和稳定性。其主频可达1.8GHz，能够满足中高端嵌入式系统的处理需求。芯片内置512KB的L2缓存，可显著提升系统在处理复杂任务时的性能。该处理器还集成了多种高速接口，如PCI-X、DDR内存控制器等，支持多路外设扩展，增强了系统的集成度和灵活性。
　　此外，PPC750GXEBB2563T在功耗管理方面表现出色，采用动态电压调节与频率调节技术，适用于对功耗敏感的嵌入式设备。其宽温度范围设计（-40°C至+85°C）使其适用于工业和车载环境。同时，该芯片支持多种嵌入式操作系统，为开发人员提供了良好的软件生态支持。
　　硬件安全机制方面，PPC750GXEBB2563T具备一定的内存保护机制，支持多任务隔离，适用于需要较高稳定性和安全性的应用场合。