HCPL-257K#200是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高性能光耦合器(Optocoupler),属于高速光隔离器系列。该器件采用8引脚表面贴装封装(SOIC-8),具有优良的电气隔离能力和稳定性,适用于需要高速信号传输和高抗噪能力的工业和电源控制应用。
参数名:隔离电压 - 参数值:5000 Vrms
参数名:响应时间 - 参数值:最大10 ns
参数名:工作温度范围 - 参数值:-40°C 至 +100°C
参数名:电流传输比(CTR) - 参数值:15% 至 25%
参数名:正向电压(VF) - 参数值:1.5 V(典型值)
参数名:正向电流(IF) - 参数值:20 mA(最大值)
参数名:集电极-发射极电压(VCE) - 参数值:30 V
参数名:封装类型 - 参数值:SOIC-8
HCPL-257K#200光耦合器具备高速传输能力,典型响应时间为10ns,能够满足高频信号隔离的需求。其高隔离电压(5000 Vrms)确保了在高压环境中的安全运行,适用于变频器、伺服驱动器、PLC等工业控制系统。该器件采用了高稳定性LED光源和高速光敏晶体管,确保在长期运行中保持稳定的电流传输比(CTR)。此外,其工作温度范围宽达-40°C至+100°C,适用于各种严苛环境条件下的应用。
HCPL-257K#200还具有优异的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在高噪声环境下维持信号完整性。其紧凑的SOIC-8封装形式便于PCB布局和自动化贴片生产,提高了系统的集成度和可靠性。该器件符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品设计。
HCPL-257K#200广泛应用于工业自动化控制系统中的信号隔离和电平转换,如可编程逻辑控制器(PLC)、工业变频器、伺服电机驱动器等。此外,该器件也常用于电源管理系统、UPS不间断电源、光伏逆变器、电机控制电路等电力电子领域。由于其高速响应特性,也适用于通信设备中的信号隔离和数字信号传输。在电动汽车和充电基础设施中,该光耦可用于电池管理系统(BMS)和功率模块的信号隔离,保障系统的安全与稳定运行。
HCPL-257K#300, HCPL-257K#500, 6N137, HCPL-0611