W925E625F 时间：2025/8/20 8:06:59 阅读：37

W925E625F是一款由Winbond公司生产的串行闪存存储器芯片，常用于嵌入式系统中进行非易失性数据存储。该芯片基于NOR型闪存技术，支持快速的随机访问和低功耗运行。它采用小型化的封装设计，适用于空间受限的应用场景。W925E625F的存储容量为1Mbit，组织方式为128K x 8位，适合用于存储程序代码、固件或小型数据日志。

参数

存储容量：1Mbit
　　组织方式：128K x 8位
　　接口类型：SPI（串行外设接口）
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC、TSSOP
　　最大时钟频率：80MHz
　　读取电流：5mA（典型值）
　　待机电流：10μA（最大值）
　　擦写耐久性：100,000次编程/擦除周期
　　数据保持时间：20年

特性

W925E625F具备多项优异特性，使其适用于多种嵌入式应用。首先，其SPI接口设计简化了与主控芯片的连接，降低了系统复杂度并减少了PCB布线空间。芯片支持多种工作模式，包括标准SPI模式以及高速模式，确保在不同应用环境下都能实现高效的读写操作。
　　该芯片的低功耗设计是其一大亮点，适用于对能耗敏感的便携式设备或电池供电系统。在待机模式下，W925E625F的电流消耗极低，有助于延长设备续航时间。此外，其工作电压范围较宽（2.3V至3.6V），提高了与不同电压系统的兼容性。
　　W925E625F还具备良好的数据稳定性和可靠性。其擦写耐久性可达100,000次，确保长期频繁操作下的稳定性。数据保持时间长达20年，即使在断电状态下，存储的数据也能长期保留。该芯片还支持多种安全特性，如软件写保护和硬件写保护引脚，防止误操作或恶意篡改。
　　在封装方面，W925E625F采用小型化的SOIC和TSSOP封装，便于在空间受限的设计中使用。同时，其工作温度范围宽（-40°C至+85°C），适应工业级和汽车级应用需求。

应用

W925E625F广泛应用于各类嵌入式系统中，包括工业控制设备、智能家电、安防监控设备、通信模块、医疗仪器以及汽车电子系统等。其高速SPI接口和低功耗特性使其成为存储启动代码、固件更新、数据日志记录等场景的理想选择。此外，由于其具备良好的环境适应性和可靠性，该芯片也常用于户外设备和高可靠性要求的系统中。