HCPL-2212-560E 时间：2025/9/24 13:10:34 阅读：8

HCPL-2212-560E是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速光耦合器，属于其光隔离器件产品线中的一员。该器件集成了一个高性能的发光二极管（LED）和一个集成有高增益、高速光探测器的CMOS输出电路，能够实现输入与输出之间的电气隔离，同时支持高速数字信号的传输。HCPL-2212-560E专为需要高噪声抑制能力、高共模瞬态抗扰度（CMTI）以及高数据速率的应用而设计，广泛应用于工业自动化、电源系统、电机驱动和通信接口等领域。
　　该光耦采用8引脚DIP（双列直插式封装），符合行业标准的封装尺寸，便于在现有PCB设计中替换和使用。器件的工作温度范围通常为-40°C至+100°C，适用于严苛的工业环境。此外，HCPL-2212-560E通过了UL、CSA和VDE等国际安全认证，确保其在高电压隔离应用中的可靠性和合规性。该器件的最小隔离电压可达3750 VRMS，满足大多数工业级绝缘要求。

参数

型号：HCPL-2212-560E
　　类型：高速光耦合器
　　通道数：1
　　数据速率：最高支持10 MBd
　　正向电流（IF）：最大50 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　供电电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压：3750 VRMS（1分钟，RMS）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥15 kV/μs
　　传播延迟：典型值50 ns
　　上升/下降时间：≤35 ns
　　封装类型：SOIC-8
　　爬电距离：≥7.5 mm
　　绝缘厚度：≥0.4 mm

特性

HCPL-2212-560E具备出色的高速性能和电气隔离能力，是工业和电源系统中理想的信号隔离解决方案。其内部集成的高效率LED与CMOS光电探测器组合，能够在低输入电流条件下实现高速响应，显著降低功耗并提高系统能效。该器件的数据传输速率可高达10 MBd，适用于需要快速响应的数字控制回路，如PWM信号隔离、编码器反馈传输和数字I/O隔离等场景。
　　该光耦的关键优势之一是其卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值大于15 kV/μs。这一特性使其在高噪声环境中仍能保持信号完整性，有效防止因电压突变导致的误触发或信号失真，特别适合用于变频器、伺服驱动器和开关电源等存在强烈电磁干扰的场合。此外，其传播延迟短且匹配良好（典型50 ns），保证了多通道系统中的时序一致性，提升了整体控制精度。
　　HCPL-2212-560E采用可靠的CMOS输出结构，输出电平兼容TTL和CMOS逻辑，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计。其宽工作电压范围（4.5V~5.5V）增强了对电源波动的适应能力。器件还具有良好的温度稳定性，在-40°C至+100°C范围内性能变化小，确保极端环境下的长期可靠运行。封装符合UL 1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等安全标准，提供加强绝缘等级，支持长达60年的预期使用寿命，满足工业设备长周期运行的需求。

应用

HCPL-2212-560E广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场景。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC数字I/O模块、现场总线隔离接口、电机驱动器中的PWM信号隔离、逆变器和UPS电源中的栅极驱动信号传输等。由于其高CMTI和快速响应特性，该器件非常适合用于隔离微控制器与高压功率器件（如IGBT或MOSFET）之间的控制信号，防止高压侧故障影响低压控制电路。
　　在电源管理系统中，HCPL-2212-560E可用于隔离反馈信号，提升系统的安全性和抗干扰能力。此外，它也适用于医疗设备、测试仪器和通信设备中需要信号隔离的场合。其紧凑的SOIC-8封装节省PCB空间，同时支持自动焊接工艺，适合大规模生产。对于需要符合功能安全标准（如IEC 61508、IEC 62061）的设计，该器件的高可靠性与认证资质使其成为理想选择。