型号：HCPL-2212#300
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：SOIC-8
　　通道数：1
　　隔离电压：3750 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　最大数据速率：10 MBd
　　正向电流（IF）：25 mA
　　反向电压（VR）：6 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs
　　上升时间（tr）：35 ns
　　下降时间（tf）：35 ns
　　电源电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　输出类型：CMOS 推挽输出

HCPL-2212#300 的核心优势之一是其高速性能与高抗干扰能力的结合。该器件采用先进的 CMOS 光电集成电路技术，在保持高隔离性能的同时实现了高达 10 MBd 的数据传输速率，使其非常适合用于实时控制系统中的信号隔离传输。其内部集成的光电探测器经过优化设计，能够快速响应 LED 的光信号变化，从而显著缩短信号延迟时间，典型传播延迟仅为几十纳秒级别，并且上下行延迟匹配良好，减少了信号抖动。
　　另一个关键特性是其出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），达到 ±15 kV/μs，这表示即使在存在剧烈电压波动的工业环境中，例如变频器或逆变器中，该光耦仍能准确传递信号而不发生误动作。这种高 CMTI 性能得益于芯片内部对称布局和屏蔽结构的设计，有效抑制了外部电磁场对输出端的影响。
　　HCPL-2212#300 还具备稳定的温度特性和长期可靠性。其工作结温范围宽，可在 -40°C 到 +105°C 范围内正常工作，适应各种恶劣环境。同时，器件通过了 UL 1577 和 IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 等多项国际安全认证，保证了在医疗设备、工业自动化和电力系统等对安全性要求极高的场合中的合规性使用。
　　该光耦的推挽式 CMOS 输出结构无需外部上拉电阻即可直接驱动 TTL 或 CMOS 逻辑电平，简化了外围电路设计并降低了整体功耗。此外，其低输入驱动电流需求（典型值 5 mA 至 10 mA）有助于减少前级驱动电路的负担，特别适用于由微控制器 GPIO 直接驱动的应用场景。综合来看，HCPL-2212#300 在速度、隔离性能、可靠性和易用性方面达到了良好平衡，是一款理想的高速光隔离解决方案。

HCPL-2212#300 广泛应用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。在工业自动化领域，常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、I/O 模块和现场总线接口中，作为传感器信号或控制指令的隔离通道，防止地环路干扰和高压窜入损坏主控系统。
　　在电源管理系统中，该器件被广泛用于开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器和功率因数校正（PFC）电路中，实现反馈信号的隔离传输，确保初级侧与次级侧之间的安全隔离，同时维持系统的动态响应速度。
　　在电机驱动和逆变器系统中，HCPL-2212#300 常用于隔离微处理器发出的 PWM 控制信号，将其安全传递至高侧或低侧的栅极驱动电路，避免高压侧噪声影响控制单元。由于其高 CMTI 特性，即使在大功率 IGBT 或 MOSFET 快速开关过程中产生的高压尖峰环境下也能稳定工作。
　　此外，该器件也适用于通信接口隔离，如 RS-485、CAN 总线等工业通信协议中，提升系统的抗干扰能力和可靠性。在医疗电子设备中，因其符合严格的安全隔离标准，可用于患者连接设备的信号隔离部分，保障操作人员和患者的安全。
　　其他潜在应用还包括测试测量仪器、电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器以及任何需要在不同电位之间进行高速、可靠信号传输的系统。其小型化 SOIC-8 封装也有利于节省 PCB 空间，适合高密度布局设计。

HCPL-0723
　　ACPL-M21L
　　6N137
　　HCPL-2601
　　HCPL-2611