型号：HCPL-2201#500
　　制造商：Broadcom (原Avago Technologies)
　　器件类型：高速光耦合器
　　通道数：1通道
　　封装类型：8-DIP (SOIC-8可选变体)
　　隔离电压：5000 VRMS（1分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +125°C
　　最大数据速率：1 MBd（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%（初始值，随负载电阻和输入电流变化）
　　正向电流IF（最大）：25 mA
　　反向电压VR：6 V
　　集电极-发射极电压VCEO：30 V
　　发射极-集电极电压VECO：7 V
　　功耗PD：150 mW
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs（最小值）
　　响应时间：tPLH / tPHL ≈ 4 μs（典型值）
　　绝缘电阻：≥10^12 Ω（典型值）
　　湿度敏感等级（MSL）：1（260°C，峰值）

HCPL-2201#500的核心特性之一是其卓越的电气隔离能力，提供高达5000 VRMS的隔离电压，使其能够在高压和低压电路之间建立安全可靠的信号通道。这种高隔离性能对于防止故障传播、保护操作人员以及满足工业和医疗设备的安全法规至关重要。该器件内部采用LED与集成光电晶体管的组合结构，通过光信号实现输入与输出之间的完全电气隔离，避免了直接电气连接带来的噪声和干扰问题。
　　另一个显著特点是其高共模瞬态抗扰度（CMTI），最小可达±15 kV/μs，意味着即使在存在快速电压变化的环境中（如变频器或开关电源），也能准确传递信号而不发生误触发或数据丢失。这对于在高噪声工业环境中保持系统稳定性非常关键。
　　HCPL-2201#500具有较宽的工作温度范围（-55°C至+100°C），可在极端环境下稳定工作，适用于户外设备、汽车电子及高温工业控制场合。其封装符合行业标准8-DIP形式，便于手工焊接或自动装配，并支持波峰焊和回流焊工艺。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围宽泛（50%-600%），允许灵活设计驱动电路，适应不同输入信号强度的需求。同时，其响应时间约为4微秒，虽不及超高速光耦，但足以满足大多数中速数字信号隔离应用，例如PWM信号隔离、状态反馈检测、ADC隔离接口等。
　　此外，HCPL-2201#500通过了UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全认证，确保产品在安全性、可靠性和寿命方面达到高标准。其低驱动电流需求（典型IF = 5–16 mA）有助于降低系统功耗，提高能效。整体而言，这款光耦在性能、可靠性与成本之间实现了良好平衡，是工业级隔离设计中的常用选择。

HCPL-2201#500广泛应用于需要电气隔离的各种工业与电力电子系统中。在电机控制系统中，它常用于隔离微控制器与功率驱动模块之间的控制信号，如PWM脉宽调制信号，从而防止高压侧的噪声干扰影响低压控制电路的正常运行。在交流变频器和伺服驱动器中，该器件可用于反馈速度、位置或故障状态信号，确保主控单元的安全监控。
　　在开关电源（SMPS）设计中，HCPL-2201#500可用于次级侧电压或电流反馈信号的隔离传输，配合TL431等基准源构成闭环稳压控制回路，实现精确的输出电压调节。由于其具备良好的线性度和稳定性，也可用于模拟信号隔离场合，尽管更精密的应用可能需要专用线性光耦。
　　在工业自动化领域，该光耦常见于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中，用于隔离现场传感器或执行器信号，提升系统的抗干扰能力和安全性。在医疗电子设备中，因其符合严格的安全隔离标准，可用于病人连接设备中的信号隔离，防止漏电流危害。
　　此外，该器件也适用于逆变器、UPS不间断电源、电池管理系统（BMS）、太阳能发电系统等新能源领域的信号隔离需求。在通信接口中，可用于隔离RS-232、RS-485等串行通信线路，增强系统的电磁兼容性（EMC）。总之，凡是在存在地电位差、高压风险或强电磁干扰的场景下，HCPL-2201#500都能发挥其出色的隔离性能，保障系统稳定可靠运行。

HCPL-2201
　　HCPL-2201-500E
　　ACPL-2201
　　PC817X
　　TLP521