HCPL-2200#300 时间：2025/9/24 10:20:51 阅读：21

HCPL-2200#300是一款由Broadcom（原Avago Technologies）生产的高速光耦合器，属于其高性能光隔离器件系列之一。该器件采用发光二极管（LED）与集成有高增益光电探测器的CMOS输出电路相结合的技术，封装在一个紧凑的8引脚DIP（双列直插式）封装中。HCPL-2200#300设计用于实现输入与输出之间的电气隔离，同时提供快速的信号传输能力，适用于需要高噪声抗扰度和高安全隔离等级的应用场景。该器件的“#300”后缀通常表示其为卷带包装（tape and reel），适合自动化表面贴装工艺，便于大规模生产使用。HCPL-2200具备宽工作温度范围、高共模瞬态抑制能力（CMTI）以及低功耗特性，是工业控制、电源系统和电机驱动等应用中的理想选择。它能够在高达5000 Vrms的隔离电压下工作，符合UL、CSA、VDE等国际安全标准，确保系统在高压环境下的可靠运行。

参数

器件型号：HCPL-2200#300
　　制造商：Broadcom (Avago)
　　产品系列：HCPL-2200
　　封装类型：8-DIP（表面贴装）
　　通道数：1
　　逻辑输出类型：推挽式（Totem Pole）
　　最大数据速率：1 MBd
　　电流传输比（CTR）：最小50%，典型100%
　　隔离电压：5000 Vrms（1分钟，UL 1577）
　　共模瞬态抑制（CMTI）：≥15 kV/μs（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　电源电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　传播延迟时间（tPLH/tPHL）：典型值75 ns / 90 ns
　　上升/下降时间：典型值40 ns / 35 ns
　　输入正向电流（IF）：最大25 mA
　　功耗：典型值55 mW

特性

HCPL-2200#300的核心特性在于其集成了高效率LED和CMOS光电探测器的优化组合，实现了高速数字信号的可靠隔离传输。该器件的输出级采用推挽式结构，无需外部上拉电阻即可直接驱动TTL或CMOS逻辑电平，简化了外围电路设计并降低了整体功耗。其高达1 MBd的数据传输速率使其适用于对响应速度要求较高的实时控制系统。此外，HCPL-2200具备出色的共模瞬态抑制能力（CMTI），即使在存在强烈电磁干扰或地电位差剧烈变化的工业环境中，也能有效防止误触发，保障信号完整性。
　　另一个关键优势是其高隔离电压能力，达到5000 Vrms，满足功能安全和绝缘等级要求，广泛应用于需要增强型绝缘保护的场合，如AC-DC/DC-DC电源反馈回路、逆变器栅极驱动信号隔离以及医疗设备中的信号隔离。该器件还具有良好的温度稳定性和长期可靠性，CTR（电流传输比）随时间和温度的变化较小，减少了系统校准频率，提高了长期运行稳定性。其CMOS输出兼容性使得它可以无缝连接微控制器、DSP、FPGA等数字处理单元，增强了系统的集成度。此外，HCPL-2200支持宽体SOIC封装选项，提供更大的爬电距离和电气间隙，进一步提升安全性。整体而言，该器件在性能、可靠性与易用性之间达到了良好平衡，是现代电力电子系统中不可或缺的关键元件。

应用

HCPL-2200#300广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各类工业与电力电子系统。典型应用场景包括开关电源（SMPS）中的反馈控制回路，用于将次级侧的电压或电流检测信号安全地传递到初级侧控制器，实现闭环稳压。在电机驱动系统中，它常被用于隔离微处理器发出的PWM控制信号与功率MOSFET或IGBT的栅极驱动电路，防止高压侧噪声干扰低压控制电路。此外，在逆变器、UPS（不间断电源）和太阳能光伏逆变器中，该器件用于隔离数字通信信号或状态反馈信号，提高系统的抗干扰能力和运行安全性。
　　在工业自动化领域，HCPL-2200#300可用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，实现现场传感器与控制核心之间的隔离，保护主控单元免受浪涌或接地环路影响。它也适用于医疗电子设备中需要符合严格安全标准的信号隔离接口。在电信基础设施中，该光耦可用于隔离不同电源域之间的控制信号，确保系统稳定运行。由于其支持表面贴装工艺，特别适合现代高密度PCB设计和自动化生产流程，因此在消费类高端电源适配器、服务器电源及工业仪表中也有广泛应用。总之，任何需要在噪声恶劣环境中实现安全、高速、可靠信号隔离的场合，HCPL-2200#300都是一个理想的选择。