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XC6SLX75-N3CSG484I 发布时间 时间:2025/5/7 23:36:00 查看 阅读:8

XC6SLX75-N3CSG484I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一个型号。Spartan-6 系列属于低成本、低功耗的 FPGA,主要面向通信、工业控制、消费电子和医疗设备等领域。XC6SLX75-N3CSG484I 具有较高的逻辑资源密度和丰富的 I/O 接口配置,同时支持多种嵌入式存储器和 DSP 模块,能够满足中等复杂度的设计需求。
  该芯片采用 484 引脚的 CSG(Ceramic Column Grid Array)封装形式,适合对可靠性要求较高的应用场景。

参数

型号:XC6SLX75-N3CSG484I
  系列:Spartan-6
  品牌:Xilinx
  封装类型:CSG (Ceramic Column Grid Array)
  引脚数:484
  逻辑单元数量:75K
  RAM 总量:1140 Kb
  DSP Slice 数量:120
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, Slave BPI
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  I/O 银行电压:1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  内核电压:1.2V

特性

XC6SLX75-N3CSG484I 提供了丰富的可编程逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力,适用于多种嵌入式系统设计。其主要特性包括:
  1. 内部集成了 75K 的逻辑单元(CLB),能够实现复杂的数字逻辑功能。
  2. 支持多达 120 个 DSP Slice,适合进行高性能数字信号处理任务。
  3. 内嵌 1140 Kb 的 Block RAM,可以作为数据缓冲区或存储用户程序。
  4. 提供多达 484 个引脚,具有高度灵活的 I/O 接口配置能力,支持多种电压标准。
  5. 支持多种配置模式,包括 Slave Serial、Master SelectMAP 和 Slave BPI 等,便于与外部控制器或其他器件连接。
  6. 工作温度范围宽广,能够在 -40°C 至 +100°C 的环境下正常运行,适合工业级应用。
  7. 使用 CSG 封装,具备出色的散热性能和高可靠性,适用于对环境适应性要求较高的场合。

应用

XC6SLX75-N3CSG484I 芯片适用于以下典型应用领域:
  1. 数据通信和网络设备:如交换机、路由器、网关等。
  2. 工业自动化控制:用于实时控制和数据采集系统。
  3. 嵌入式视觉系统:如安防摄像头、机器视觉设备。
  4. 医疗设备:如超声波成像仪、监护仪等。
  5. 消费类电子产品:如高端显示控制器和音频处理器。
  6. 测试测量仪器:如示波器、信号发生器等。
  凭借其强大的逻辑资源和灵活的接口配置能力,该芯片非常适合需要较高计算能力和多接口扩展的应用场景。

替代型号

XC6SLX75T-CSG484I
  XC6SLX75C-CSG484C

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XC6SLX75-N3CSG484I参数

  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB数5831
  • 逻辑元件/单元数74637
  • RAM 位总计3170304
  • 输入/输出数328
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装484-CSPBGA