制造商：Broadcom
　　产品类型：光耦合器/光电耦合器
　　输入类型：LED
　　输出类型：逻辑输出
　　隔离电压：5000 VRMS
　　传输速率：10 MBd
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-DIP
　　安装类型：通孔安装
　　最大正向电流：60 mA
　　最大反向电压：3 V
　　最大功耗：150 mW

HCPL-181-00BZE 具有以下几个显著特性：
　　首先，它提供了高达5000 VRMS的隔离电压，能够有效隔离输入和输出之间的高压，从而保护后端电路免受高压干扰和损坏。这使得该光耦非常适合用于高电压环境下的信号传输应用。
　　其次，HCPL-181-00BZE 的传输速率达到10 MBd，具备较高的响应速度，适用于高速数字信号隔离场合。其快速的开关响应时间使其能够在高频应用中保持良好的信号完整性。
　　此外，该器件具有宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在恶劣工业环境或户外环境中使用。其高耐温能力确保了在各种极端温度条件下的稳定性和可靠性。
　　HCPL-181-00BZE 的封装形式为标准的8引脚DIP封装，支持通孔安装方式，便于在PCB上进行安装和焊接。这种封装形式也使得该光耦具有良好的机械稳定性和抗振动能力。
　　最后，该器件的功耗较低，最大功耗仅为150 mW，适合用于对功耗要求较高的应用场合，如电池供电设备或低功耗控制系统。

HCPL-181-00BZE 广泛应用于多个领域，尤其是在需要电气隔离和信号传输的电子系统中。例如，在工业自动化控制系统中，它可以用于隔离PLC（可编程逻辑控制器）与外部传感器或执行器之间的信号传输，防止高压或噪声干扰影响系统的稳定性。
　　在电源管理系统中，HCPL-181-00BZE 可用于隔离不同电压等级之间的控制信号，确保系统的安全运行。例如，在开关电源（SMPS）中，该光耦可以用于反馈控制回路中，将高压侧的反馈信号传递到低压侧控制器，同时保持电气隔离。
　　此外，HCPL-181-00BZE 也常用于电机驱动和逆变器控制系统中，用于隔离主功率电路与控制电路之间的信号传输。这有助于提高系统的可靠性和安全性，防止因高压击穿或短路导致的设备损坏。
　　在通信设备中，该光耦可用于隔离不同的信号通道，防止地电位差引起的信号干扰，提高系统的抗干扰能力和数据传输的稳定性。
　　其他潜在应用包括医疗设备、测试仪器、安防系统、电梯控制系统等需要电气隔离的场合。

HCPL-2631, 6N137, LTV-817, TLP2361