HCPL-177K-100是一款由Broadcom(安华高)制造的高速光耦合器(光隔离器),广泛应用于需要电气隔离的数字和模拟信号传输场合。该器件采用8引脚表面贴装封装,具备高绝缘电压和快速传输速率,适合工业控制、电源管理和通信设备中使用。
类型:高速光耦
电流传输比(CTR):150%~500%
工作电压:最大集电极-发射极电压(Vceo)= 30V
正向电流(If):最大60mA
响应时间:最大100ns(上升时间)
隔离电压:5000VRMS
工作温度范围:-40°C至+85°C
HCPL-177K-100具有多个显著特性,包括高速响应时间,适合用于高频信号隔离;高电流传输比(CTR)确保了信号传输的稳定性;采用表面贴装封装(SMD),适合自动化生产;具备高绝缘电压(5000VRMS)提供出色的电气隔离性能;其宽广的工作温度范围使其适用于各种恶劣工业环境。
该器件还具备较强的抗电磁干扰能力,在复杂电磁环境中仍能保持稳定的工作性能。此外,其低功耗设计和较高的可靠性,使其成为许多工业控制和电源管理系统中的首选光耦器件。HCPL-177K-100的封装形式与标准逻辑电平兼容,便于集成到各类电路设计中。
HCPL-177K-100广泛应用于工业自动化系统中的信号隔离电路;开关电源和逆变器中的反馈控制电路;通信设备中的数据传输隔离模块;电机驱动和变频控制中的隔离接口;以及测试测量仪器中的信号隔离处理等场景。
HCPL-177E-000, HCPL-177F-000, HCPL-177K-500