类型：高速光耦
　　隔离电压：5000 VRMS
　　最大正向电流：60 mA
　　最大反向电压：3 V
　　工作温度范围：-40°C至+100°C
　　存储温度范围：-55°C至+125°C
　　最大功耗：100 mW
　　响应时间（典型值）：1.5 μs
　　电流传输比（CTR）：最小50%，最大600%
　　工作电压（VCC）：3.3 V至30 V

HCPL-158具有多项优异的电气和物理特性，首先其高速响应时间（典型值为1.5 μs）使其适用于高速开关应用。其次，该光耦的电流传输比（CTR）范围宽广，最小为50%，最大可达600%，这意味着在不同的驱动条件下都能保持良好的信号传输稳定性。此外，其隔离电压高达5000 VRMS，提供良好的电气安全保护，适用于高电压环境中的信号隔离。
　　HCPL-158的工作温度范围为-40°C至+100°C，适应于工业级环境应用，具备较强的耐温性能。该器件的封装为标准的8引脚DIP封装，兼容多种PCB布局设计，便于安装和替换。其最大功耗仅为100 mW，有助于降低系统整体功耗并提升能效。
　　此外，HCPL-158内部的光电探测器部分集成了基极引出端（Pin 5），允许用户通过外接电容或电阻来调节响应速度，从而适应不同的应用需求。这种灵活性使得该器件不仅适用于数字信号隔离，也可用于模拟信号的传输处理。

HCPL-158主要应用于需要电气隔离和高速信号传输的场合，例如变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）、工业自动化设备、电源管理系统、直流-直流转换器以及电机控制电路等。在通信系统中，HCPL-158可用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，防止地电位差异导致的信号干扰或设备损坏。此外，该器件还可用于医疗设备、测试仪器以及自动化测试设备（ATE）中，以确保系统的稳定性和安全性。

HCPL-2503, TLP2361, PC817C, 6N137