HCPL-073L 时间：2025/9/16 12:38:39 阅读：11

HCPL-073L是一款由安森美半导体（现为ON Semiconductor）推出的高速光耦合器，属于HCPL系列的一部分。该器件集成了一个发光二极管（LED）和一个高速光敏晶体管，用于在电气隔离的两个电路之间传输电信号。HCPL-073L以其高速性能和良好的隔离特性而著称，适用于需要快速信号传输和高电气隔离的应用场合。该器件采用8引脚DIP封装，便于在各种电路板设计中使用。

参数

类型：高速光耦合器
　　封装类型：8引脚DIP
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　最大功耗（PD）：150 mW
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　隔离电压（VIORM）：1414 Vrms
　　响应时间（Ton/Toff）：最大10 ns/10 ns
　　电流传输比（CTR）：最小20%，最大400%
　　输入波长：820 nm（典型值）

特性

HCPL-073L光耦合器的核心特性之一是其高速传输能力，响应时间可低至10 ns，这使其非常适合用于高频信号传输和高速开关应用。该器件的高隔离电压（1414 Vrms）确保了在高压环境中的稳定性和安全性，能够在电气隔离的电路之间提供可靠的信号传输。此外，HCPL-073L具有较宽的工作温度范围（-40°C至+100°C），适应各种工业环境下的应用需求。
　　该光耦合器的电流传输比（CTR）范围较宽，从20%到400%，这意味着其输出信号可以根据输入LED的驱动电流进行调节，提供了较大的设计灵活性。HCPL-073L采用8引脚DIP封装，便于安装在标准电路板上，并且与多种电路布局兼容。
　　另一个显著的特性是其低功耗设计，最大功耗仅为150 mW，适用于对功耗敏感的应用场合。此外，该器件的抗电磁干扰（EMI）能力较强，能够在复杂的电磁环境中保持信号传输的稳定性。

应用

HCPL-073L广泛应用于需要高速信号隔离和电气隔离的电路中。典型应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、电源转换系统中的反馈信号传输、电机驱动器中的控制信号隔离、以及通信设备中的高速数据传输隔离。此外，该器件也常用于医疗设备、测试设备和安全系统中，以确保设备的安全性和信号的稳定性。
　　在电源管理系统中，HCPL-073L可以用于隔离主控电路与功率电路，防止高压干扰对控制系统的损害。在工业通信协议中，例如RS-485或CAN总线系统，该光耦合器可用于隔离通信接口，提高系统的抗干扰能力和可靠性。