时间：2025/11/28 15:57:11
阅读：32
MPZ2012S331ATD25是一款由TDK公司生产的多层陶瓷片式电感器（MLCI），属于其MPZ系列，专为高频应用设计。该器件采用紧凑的表面贴装封装，尺寸为2012（公制：2.0mm x 1.25mm），适合高密度PCB布局。型号中的'331'表示其标称电感值为330μH（即33 x 10^1），而'TD25'通常代表产品的误差等级和特定的产品变体。该电感器主要用于电源管理电路、DC-DC转换器、噪声抑制电路以及各类便携式电子设备中，以提供稳定的电感性能并有效抑制电磁干扰（EMI）。
MPZ系列以其高Q值、低直流电阻（DCR）和良好的温度稳定性著称，适用于要求高性能和小型化的现代电子系统。MPZ2012S331ATD25特别针对需要中等电感值且对空间有严格限制的应用场景进行了优化，在保证足够储能能力的同时，最大限度地减少了寄生损耗。此外，该元件符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和机械强度，能够在回流焊过程中保持稳定性能。作为TDK在EMC解决方案领域的重要产品之一，MPZ2012S331ATD25广泛应用于消费类电子产品、通信模块、物联网设备及工业控制单元中。
类型：绕线型片式电感器
尺寸（英制）：0805
尺寸（公制）：2012
电感值：330 μH
额定电流：25 mA
直流电阻（DCR）：4800 mΩ
自谐振频率（SRF）：3.4 MHz
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
存储温度范围：-40°C ~ +150°C
热阻：约 60 K/W
磁屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路）
端接材料：镍/锡镀层
包装形式：编带，3000个/卷
MPZ2012S331ATD25具备优异的高频特性和稳定的电感表现，其核心优势在于采用先进的多层陶瓷与金属内电极共烧工艺，实现了在微小封装下较高的电感密度。该器件使用铁氧体基材与银导体系统，确保了良好的磁导率和较低的涡流损耗，从而在宽频范围内维持较高的品质因数（Q值）。尽管其额定电流相对较小（仅为25mA），但得益于精细的绕线结构设计，它能在有限的空间内容纳足够的匝数以实现330μH的电感量，适用于低功率信号滤波或小电流储能场合。
该电感器具有明确的极性标识（部分批次带有方向标记），有助于在自动化贴装过程中避免反向安装问题。其自谐振频率（SRF）为3.4MHz，意味着在此频率以下可保持电感行为主导，超过该点后将呈现容性阻抗，因此建议工作频率应显著低于SRF以确保稳定性。由于未采用磁屏蔽结构，MPZ2012S331ATD25存在一定的漏磁现象，可能对邻近敏感线路造成干扰，故在布板时需预留适当间距或采取隔离措施。
另一个关键特性是其温度稳定性良好，在-40°C至+125°C的工作范围内，电感值变化控制在合理范围内（通常±20%以内），满足大多数工业级应用需求。同时，该元件能承受多次回流焊过程而不影响电气性能，表现出优秀的耐热冲击能力。此外，其端电极为全镍阻挡层加锡镀层设计，增强了抗腐蚀性与可焊性，适用于无铅焊接工艺。整体而言，MPZ2012S331ATD25是一款兼顾性能与可靠性的微型电感器，适用于对体积敏感但又需要一定电感量的电路环境。
MPZ2012S331ATD25常用于各类低功耗电子设备中的电源去耦、LC滤波网络、RF匹配电路以及噪声抑制环节。具体应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备如智能手表和健康监测仪等便携式产品，其中用于DC-DC降压或升压转换器的输出滤波阶段，帮助平滑电压纹波并提升电源效率。此外，在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）中，该电感可用于构建前端匹配网络，优化天线或射频IC之间的阻抗匹配，从而提高信号传输质量。
在传感器接口电路或精密模拟前端中，MPZ2012S331ATD25也可作为抗干扰元件，用于抑制高频噪声进入敏感放大器或ADC通道。由于其具备一定的储能能力，还可应用于小电流LED驱动电路或能量采集系统的储能环节。在工业自动化与IoT节点设备中，该器件常见于隔离电源或低功耗MCU供电路径中，配合陶瓷电容组成π型或L型滤波器，有效滤除开关电源引入的传导噪声。
值得注意的是，由于其额定电流仅为25mA，不适合用于大电流功率路径，否则可能导致饱和失磁或过热损坏。因此，在选型时必须确认实际工作电流远低于额定值，并考虑瞬态峰值电流的影响。总体来看，MPZ2012S331ATD25更适合用于信号级滤波、偏置电路稳压或微型电源后级滤波等轻载场景，充分发挥其小型化与高频响应的优势。
MLG2012S331P
