时间：2025/9/24 7:23:01
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HCPL-073L#500是Broadcom（博通）公司生产的一款高性能光耦合器，属于其广泛使用的HCPL系列光隔离器件之一。该器件集成了一个发光二极管（LED）和一个光电探测器，封装在一个紧凑的8引脚DIP（双列直插式）封装中。HCPL-073L#500专为高速数字信号隔离而设计，具有高共模瞬态抗扰度（CMTI），可在存在高压差和电气噪声的环境中可靠传输数字信号。该光耦采用CMOS输出级，提供推挽输出结构，无需外部上拉电阻，简化了电路设计并提高了响应速度。HCPL-073L#500支持高达10 MBd的数据传输速率，适用于工业自动化、电源控制、电机驱动以及通信系统等需要电气隔离的应用场景。该器件符合安全标准，如UL 1577、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2，确保在高电压环境下的长期稳定性和安全性。此外，其工作温度范围宽，通常支持-40°C至+100°C或更广的温度区间，使其能够在恶劣的工业环境下正常运行。HCPL-073L#500还具备低功耗特性，输入侧LED驱动电流较低，有助于降低系统整体能耗。
制造商：Broadcom
产品系列：HCPL-073L
封装类型：SOIC-8
通道数：1
数据速率：10 MBd
隔离电压：3750 Vrms
工作温度范围：-40°C ~ +100°C
供电电压（VCC）：4.5V ~ 5.5V
输出类型：CMOS 推挽
共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs
传播延迟：75 ns
上升时间：35 ns
下降时间：35 ns
输入正向电流最大值：25 mA
输出高电平电压最小值：VOH min = VCC - 0.5V
输出低电平电压最大值：VOL max = 0.5V
绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
安全认证：UL 1577, CSA, IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
HCPL-073L#500的核心优势在于其卓越的电气隔离性能与高速信号传输能力的结合。该器件内部采用先进的聚酰亚胺绝缘层技术，在输入和输出之间提供了高达3750 Vrms的隔离电压，有效防止高压窜入低压控制侧，保护系统和操作人员的安全。其共模瞬态抗扰度（CMTI）达到15 kV/μs，意味着即使在快速电压变化的高噪声环境中，也能保持信号完整性，避免误触发或数据错误，特别适合用于变频器、伺服驱动器和开关电源等存在高di/dt和dv/dt干扰的场合。
该光耦的输出级采用CMOS推挽结构，直接驱动TTL或CMOS逻辑电平，无需外接上拉电阻，不仅节省PCB空间，还减少了外围元件数量，提升了系统可靠性。推挽输出还保证了对称的上升和下降时间（均为35 ns左右），使信号波形更加稳定，减少失真，提高通信质量。其最大数据速率达10 MBd，足以满足大多数工业通信协议（如RS-485、CAN、Modbus等）的隔离需求。
HCPL-073L#500的输入侧LED具有较低的正向驱动电流要求，典型值在5–10 mA范围内即可实现正常导通，有利于降低MCU或驱动电路的负载压力，同时减少发热。器件的工作温度范围宽达-40°C至+100°C，适用于严苛的工业环境，且在整个温度范围内参数漂移小，确保长期运行的稳定性。此外，该器件通过多项国际安全认证，包括UL、CSA和IEC标准，符合工业设备对安全性和合规性的严格要求，可广泛应用于医疗设备、测试仪器、PLC模块等领域。
HCPL-073L#500广泛应用于需要高速数字信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块中，实现现场传感器与控制器之间的电气隔离，防止地环路干扰和高压冲击损坏主控单元。在电机驱动系统中，该光耦可用于隔离微控制器发出的PWM控制信号与功率逆变桥的驱动电路，确保控制信号准确传递的同时，隔离高压侧的开关噪声。
在开关电源（SMPS）设计中，HCPL-073L#500可用于反馈回路中的信号隔离，将次级侧的电压或电流检测信号安全地传送到初级侧的PWM控制器，实现闭环稳压控制，同时维持初级与次级之间的安规距离。在通信接口电路中，如RS-485、CAN总线等，该器件可用于隔离收发器与主控芯片，提升系统的抗干扰能力和可靠性，尤其适用于长距离传输或多节点网络环境。
此外，HCPL-073L#500也适用于医疗电子设备中的信号隔离，确保患者连接部分与主电源系统之间有可靠的绝缘屏障，满足医疗安全标准。在测试与测量仪器中，它可用于隔离被测系统与仪器内部电路，防止意外过压损坏精密仪表。由于其高CMTI和高速响应特性，该器件还适用于太阳能逆变器、电动汽车充电桩、工业机器人等高功率、高噪声环境下的控制系统。
HCPL-0731
HCPL-0730
ACPL-073L
SI8630BB-B-IS
