容量：1Gb（128MB）
　　类型：GDDR5 SDRAM
　　数据速率：3.5Gbps/4.5Gbps/5.0Gbps/6.0Gbps（具体根据后缀）
　　工作电压：1.5V
　　I/O接口：x32
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：8mm x 13mm
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　制造工艺：基于Hynix先进的DRAM制造工艺

H5TC1G63EFR-PBC 芯片具备多项高性能特性，适用于高端图形处理和嵌入式系统。首先，它采用了GDDR5技术，具备高达6Gbps的数据传输速率，显著提升了显存带宽，从而增强了图形渲染性能。该芯片的x32 I/O配置允许每个时钟周期传输32位数据，进一步提升了吞吐量。
　　其次，该芯片工作电压为1.5V，相较于早期的GDDR3/4芯片，功耗更低，有助于提高能效，尤其适合对功耗敏感的应用场景，如笔记本电脑显卡和便携式游戏设备。此外，其支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在极端环境下仍能稳定运行。
　　该芯片采用FBGA封装技术，具有良好的散热性能和机械稳定性，能够适应高密度PCB布局需求。其封装尺寸为8mm x 13mm，适用于现代显卡和嵌入式模块的紧凑设计。
　　H5TC1G63EFR-PBC 还支持多种刷新模式和自刷新功能，确保数据在低功耗状态下仍能保持完整性。其内置的温度补偿自刷新（TCSR）功能有助于在高温条件下优化功耗和稳定性，提升系统整体可靠性。

H5TC1G63EFR-PBC 主要应用于高性能图形处理设备，如独立显卡、游戏主机、专业工作站GPU以及嵌入式视觉系统。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片非常适合用于处理复杂的3D图形、高清视频流和大规模并行计算任务。
　　在显卡领域，该芯片常用于构建中高端显存模块，为GPU提供充足的显存带宽，支持流畅的4K游戏、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）体验。在工业和嵌入式系统中，H5TC1G63EFR-PBC 可用于机器视觉、图像识别、边缘计算设备等需要高速数据处理能力的场景。
　　此外，由于其低功耗特性和宽温工作范围，该芯片也适用于户外显示设备、车载娱乐系统和工业控制设备等环境苛刻的应用场合。

H5TC1G63AFR-PBA, H5TC2G83EFR-PBC, H5TC1G63AMR-PBA