电容值：56pF
　　容差：±2%
　　额定电压：50V
　　温度系数：NP0（C0G）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（NP0/C0G）
　　绝缘电阻：>10000MΩ
　　损耗因数（DF）：<2.5%
　　

CDRH6D23HPNP-560MC 是一款基于 NP0（C0G）介质材料的多层陶瓷电容器，具有极高的稳定性。其温度系数为 0 ppm/°C，这意味着其电容值在温度变化时保持非常稳定，非常适合用于高精度的滤波和定时电路。此外，该电容器的容差为 ±2%，这使得它在需要精确电容值的电路中表现出色。
　　该电容器的额定电压为 50V，能够承受较高的电压应力，确保在各种应用中的可靠性。封装尺寸为 0603（即 1608 公制），这是一种广泛使用的表面贴装封装，适用于自动贴片机进行快速装配，提高了 PCB 布局的灵活性。
　　CDRH6D23HPNP-560MC 具有低损耗特性，损耗因数（DF）低于 2.5%，这意味着它在高频下能够保持较低的能量损耗，适合用于射频（RF）和微波电路。此外，其绝缘电阻大于 10000MΩ，确保在高温或高湿环境下仍能保持良好的电气性能。
　　该电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，适用于各种严苛环境，包括汽车电子、航空航天和工业控制应用。村田制作所的多层陶瓷电容器以其卓越的质量和稳定性著称，CDRH6D23HPNP-560MC 也不例外，是一款高性能的电子元件。

CDRH6D23HPNP-560MC 多层陶瓷电容器因其优异的稳定性和低损耗特性，广泛应用于多个高性能电子系统中。首先，在射频（RF）和微波电路中，它常用于滤波器、振荡器和放大器电路，以确保信号的高稳定性和低相位噪声。其次，在精密模拟电路中，如运算放大器反馈网络和滤波电路，其 ±2% 的容差和 NP0（C0G）温度系数特性使其成为理想选择。
　　在汽车电子系统中，CDRH6D23HPNP-560MC 适用于发动机控制单元（ECU）、车载通信模块和传感器接口电路，因为其宽工作温度范围（-55°C 至 +125°C）能够适应极端环境条件。此外，在工业自动化和控制系统中，该电容器可用于定时电路、电源滤波和去耦应用，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　由于其高可靠性和低损耗，CDRH6D23HPNP-560MC 还被广泛用于高端音频设备、测试测量仪器以及无线通信模块，如 Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信设备。在这些应用中，保持信号完整性和减少能量损耗至关重要。

GRM188R71H560KA01D, C0603C560J5GAC, CL10A560JP8NNNC