HCPL-0708-500E是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的高速光耦合器(Optocoupler),属于高性能的6引脚表面贴装器件(SMD)系列。该器件内部包含一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管,用于实现输入和输出之间的电气隔离。HCPL-0708-500E特别适用于需要高速信号传输和高隔离电压的应用,如工业控制、通信接口、电源管理和电机驱动系统。
工作电压:5.0V(典型)
隔离电压:5000 VRMS
传输速率:10 Mbps(典型)
电流传输比(CTR):50% ~ 600%
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装类型:SO-6
响应时间:300 ns(最大)
正向电流(IF):20 mA(最大)
集电极-发射极电压(VCE):30 V(最大)
HCPL-0708-500E具备多项优良特性,使其在工业和高可靠性应用中表现出色。
首先,其高速传输能力可达10 Mbps,能够满足高速数字信号的隔离需求,适用于如RS-485、CAN总线等通信接口。
其次,该光耦具有高达5000 VRMS的隔离电压,提供优异的电气隔离性能,有效保护后端电路免受高压或瞬态电压的影响。
此外,其CTR(电流传输比)范围为50%至600%,具有较高的灵敏度,可在低输入电流下仍能驱动输出端,提高能效。
该器件采用SO-6封装,符合RoHS标准,适合表面贴装工艺,便于自动化生产和节省PCB空间。
其工作温度范围为-40°C至+100°C,适用于严苛的工业环境条件。
最后,HCPL-0708-500E在设计上优化了共模抑制能力(CMR),能够有效抵御高频噪声干扰,确保信号完整性。
HCPL-0708-500E广泛应用于多种需要电气隔离和高速信号传输的场合。
例如,在工业自动化系统中,该光耦常用于隔离PLC(可编程逻辑控制器)与执行器之间的信号连接,防止地电位差引起的干扰或损坏。
在电机驱动器和变频器中,HCPL-0708-500E可用于隔离控制信号与功率部分,确保系统安全可靠运行。
此外,该器件也适用于通信设备中的接口隔离,如以太网、RS-485和CAN总线等,以提高系统的抗干扰能力和稳定性。
在电源管理系统中,它可作为反馈信号的隔离元件,用于隔离高压侧与低压控制侧的信号传输。
医疗设备和测试仪器中也常采用该光耦进行信号隔离,以满足电气安全标准和防止交叉干扰。
TLP2361, HCPL-060L-500E, 6N137, LTV-847S