HCPL-0561-500E是一款由Broadcom(安华高)生产的高速光耦合器,属于数字光耦系列,主要用于隔离数字信号的传输。该器件结合了一个高性能的AlGaAs LED作为输入端,以及一个高速光电探测器作为输出端,能够在输入和输出之间实现电气隔离,同时保持高速信号的传输。HCPL-0561-500E采用8引脚的SOIC封装,适用于工业控制、电源管理、通信设备等需要高可靠性和高隔离性能的应用场景。该器件的工作温度范围宽,支持工业级的-40°C至+85°C环境温度。
类型:数字光耦
电流传输比(CTR):最小值17% @ IF=5mA,VCE=5V
输入正向电压(VF):1.2V ~ 1.4V @ IF=10mA
输入反向电流(IR):最大值100μA @ VR=5V
输出集电极电压(VCE):最大值30V
输出集电极电流(IC):最大值50mA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC-8
隔离电压:5000 VRMS
HCPL-0561-500E具备出色的高速传输能力,典型数据速率可达10 Mbps,适用于对响应时间要求较高的应用。该光耦采用了先进的封装技术,提供了优异的抗干扰能力,能够在嘈杂的电气环境中稳定工作。
此外,HCPL-0561-500E具有良好的长期稳定性,LED老化效应较小,确保器件在长期运行中保持一致的性能表现。其输入端的低驱动电流要求(通常为5mA或更低)使其能够与多种逻辑电平兼容,包括5V和3.3V系统,从而降低了整体功耗并提高了设计的灵活性。
在安全性方面,HCPL-0561-500E提供高达5000 VRMS的电气隔离,符合UL、CSA和IEC的安全标准,适用于需要高安全等级的医疗设备、工业自动化系统和电力电子控制模块。该器件还具备较强的抗静电能力(ESD)和良好的温度稳定性,确保在恶劣环境下也能正常运行。
另外,HCPL-0561-500E的封装设计紧凑,便于在高密度PCB布局中使用,同时支持表面贴装工艺(SMT),提高了制造效率和产品的一致性。
HCPL-0561-500E广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合,例如可编程逻辑控制器(PLC)、工业现场总线接口、电机控制电路、电源管理系统、逆变器和变频器等电力电子设备。此外,它也常用于通信设备中的信号隔离、医疗仪器的患者安全隔离、以及智能电表中的数据采集与隔离电路中。由于其高速特性,也适用于SPI、I2C等通信协议的隔离接口设计。
TLP2361、ACPL-064L-000E、HCPL-0661-500E