型号：HCMPB-03-S
　　制造商：Hirose Electric
　　触点数：30
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直
　　堆叠高度：0.3mm
　　额定电流：0.5A AC/DC per contact
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ at 100V DC
　　耐电压：150V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子表面处理：镀金
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94V-0
　　连接器类型：板对板，双面接触
　　锁扣机制：无
　　极化：有防误插设计
　　焊接方式：回流焊

HCMPB-03-S连接器采用先进的高密度设计，在仅0.4mm的间距下实现了30个触点的集成，极大提升了单位面积内的信号传输能力，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。其双面接触结构确保了在微小公差下的稳定连接性能，即使在振动或冲击环境下也能维持可靠的电气通路。端子采用高品质铜合金并进行镀金处理，显著降低了接触电阻，提高了信号完整性，尤其适合高速数据传输应用。镀金层厚度通常在0.75μm以上，有效防止氧化和腐蚀，延长了产品的使用寿命。
　　该连接器的SMT表面贴装设计使其能够兼容自动化贴片工艺，适用于大规模生产环境，提升了制造效率和焊接一致性。由于其低剖面结构（堆叠高度仅为0.3mm），HCMPB-03-S特别适用于超薄移动设备，例如可折叠手机、智能手表和微型传感器模块等对空间极为敏感的产品。
　　LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，避免因热变形导致的装配问题。同时，LCP材料具有出色的流动性和成型精度，有助于实现复杂细微结构的精密制造。产品内置防误插极化设计，防止反向插入造成电路损坏，增强了使用安全性。
　　HCMPB-03-S还通过了严格的环境测试，包括温湿度循环、机械耐久性测试（典型插拔次数可达30次以上）以及电气性能验证，确保在各种工况下均能稳定运行。虽然该型号不配备锁定机构，但其弹性端子设计提供了足够的保持力，足以应对常规使用中的轻微位移。总体而言，这款连接器是高性能、高可靠性板对板互连解决方案的理想选择，尤其适合消费电子和工业控制领域的小型化系统设计。

HCMPB-03-S广泛应用于各类高密度电子设备中，尤其是在空间受限且对连接可靠性要求较高的场合。常见应用包括智能手机主板与摄像头模组之间的连接、平板电脑中显示屏与主控板的对接、便携式医疗监测设备内部模块间的信号传输，以及无人机飞控系统中的板间通信。由于其支持高速信号传输和稳定的电气性能，该连接器也常用于高端数码相机、AR/VR头显设备和智能穿戴产品（如智能眼镜和健康手环）中，实现主板与传感器板、电池管理单元或无线通信模块之间的高效互联。
　　在工业自动化领域，HCMPB-03-S可用于小型PLC控制器、嵌入式工控机和测量仪器中，作为不同功能板卡之间的桥梁，确保紧凑结构下的稳定信号传递。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号并非专为汽车级环境设计，但在部分非关键车载信息娱乐系统的模块连接中也有应用实例，前提是工作温度和振动条件在其规格范围内。
　　由于其符合RoHS标准且采用无卤素材料设计，HCMPB-03-S也受到注重环保合规性的制造商青睐，广泛用于出口型电子产品和绿色电子产品认证项目中。随着物联网设备的普及，越来越多的微型传感节点和边缘计算模块开始采用此类微型板对板连接器来简化装配流程并提升整体可靠性。总之，凡是对体积、重量和连接稳定性有较高要求的电子系统，HCMPB-03-S都是一种值得考虑的高性能互连解决方案。