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ADG333ABRZ-REEL 发布时间 时间:2025/11/5 11:44:35 查看 阅读:15

ADG333ABRZ-REEL是Analog Devices(亚德诺半导体)推出的一款高性能、低功耗的双通道模拟多路复用器,采用CMOS工艺制造,适用于需要高精度信号切换的工业、医疗和通信应用。该器件内部集成了两个独立的4:1多路复用/解复用器,能够从四个输入通道中选择一个进行输出,支持双向信号传输,适用于模拟和数字信号的切换控制。其工作电压范围宽,典型值为±5V至±15V或单电源+5V至+12V供电,具备良好的信号完整性与低导通电阻特性,适合在高密度PCB布局中使用。ADG333ABRZ-REEL采用TSSOP-16封装,具有良好的热稳定性和机械可靠性,广泛用于数据采集系统、自动测试设备、通信接口和便携式仪器等场景。

参数

型号:ADG333ABRZ-REEL
  制造商:Analog Devices
  类型:模拟多路复用器/解复用器
  通道数量:双通道(2 x 4:1)
  开关配置:SP4T(单刀四掷)
  供电电压:±5V 至 ±15V 或 +5V 至 +12V
  逻辑电平兼容:TTL/CMOS 兼容(3V/5V)
  导通电阻(RON):典型值 125Ω
  导通电阻平坦度:典型值 5Ω
  关断隔离度:典型值 -60dB @ 1MHz
  串扰(Crosstalk):典型值 -75dB @ 1MHz
  带宽:典型值 50MHz
  建立时间:典型值 150ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:TSSOP-16
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

ADG333ABRZ-REEL具备优异的模拟信号切换性能,其核心优势在于低且稳定的导通电阻,能够在整个输入信号范围内保持一致的信号传输特性,减少信号失真。该器件采用先进的CMOS技术,在保证高速切换的同时实现了极低的静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场合,如电池供电设备或长时间运行的数据采集系统。其双向传输能力使得它不仅可用于多路输入选择,也可作为信号分配器使用,极大提升了设计灵活性。
  该芯片内置逻辑电平转换电路,可直接与3.3V或5V逻辑控制器(如微处理器、FPGA或DSP)接口,无需外加电平转换器,简化了系统设计并节省PCB空间。此外,ADG333ABRZ-REEL具有出色的动态性能指标,包括低串扰和高关断隔离度,确保在高频应用中相邻通道之间的干扰最小化,从而保障系统的信噪比和测量精度。
  器件在温度变化下的稳定性表现良好,导通电阻随温度的变化较小,有助于维持系统在整个工作环境下的线性响应。其TSSOP-16封装具有较小的占位面积和良好的散热性能,适合高密度集成设计。同时,该产品符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,满足现代电子产品对绿色环保的要求。内部结构经过优化,具备一定的过压保护能力和静电放电(ESD)防护(HBM > 2kV),提高了现场使用的可靠性和耐用性。

应用

ADG333ABRZ-REEL广泛应用于需要精确模拟信号路由的系统中。在工业自动化领域,常用于多通道传感器信号采集系统,例如温度、压力、湿度等变送器的轮询切换,实现低成本、高效率的监控方案。在医疗电子设备中,如病人监护仪或多参数检测仪,可用于切换不同生理信号(ECG、EEG、SpO2等)进入后级放大和处理电路,确保信号路径的纯净与可控。
  在通信系统中,该器件可用于射频前端模块中的天线切换或滤波器选择电路,尤其适用于中低频段的信号路径管理。测试与测量仪器,如示波器、逻辑分析仪或自动测试设备(ATE),利用其高带宽和低串扰特性来实现多通道输入的选择与隔离,提高测试精度和系统灵活性。
  此外,ADG333ABRZ-REEL也适用于音频处理设备中的音源切换、楼宇安防系统的视频信号选择以及便携式数据记录仪中的多路信号采样。由于其支持单电源和双电源供电模式,因此可在多种电源架构下灵活部署,适应不同的系统需求。无论是在实验室环境还是恶劣的工业现场,该器件均能提供稳定可靠的信号切换功能,是高性能模拟开关的理想选择之一。

替代型号

ADG333A
  ADG333BRUZ
  MAX333ACPE+
  CD4052BE
  SN74CBT3257APWR

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ADG333ABRZ-REEL参数

  • 产品培训模块Switch Fundamentals
  • 标准包装1,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能开关
  • 电路4 x SPDT - NC/NO
  • 导通状态电阻35 欧姆
  • 电压电源单/双电源
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)12V,±1.5 V ~ 10 V
  • 电流 - 电源50nA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SOIC W
  • 包装带卷 (TR)