电容值：10nF (103)
　　电压：50V
　　尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　温度系数：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　电介质材料：陶瓷
　　封装类型：表面贴装 (SMD)
　　容差：±5%

HCGHA1H103I 是一款基于陶瓷介质的多层贴片电容器，具有优异的电气性能和稳定性。该电容器采用 C0G（NP0）介质材料，其温度系数接近零，确保在不同温度下电容值的稳定性。此外，该电容器具有低损耗、高频率响应和良好的长期可靠性，适合高精度和高稳定性要求的应用。其 50V 的额定电压使其适用于多种电源和信号线路应用。
　　该电容器的多层结构设计提高了其机械强度和抗热震能力，使其能够在严苛的环境条件下稳定工作。由于其表面贴装（SMD）封装，该电容器易于在 PCB 上进行自动化焊接和组装，提高了生产效率和可靠性。同时，1206 的标准封装尺寸使其在空间设计上较为灵活，适用于多种电路板布局。此外，HCGHA1H103I 还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现优异，能够有效减少信号失真和能量损耗。

HCGHA1H103I 电容器广泛应用于各类电子设备中，包括通信设备、计算机主板、工业控制系统、消费类电子产品、汽车电子系统等。在通信设备中，它可以用于信号滤波和阻抗匹配；在计算机主板中，常用于去耦和电源滤波；在工业控制系统中，用于稳定电源电压和消除高频噪声；在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中，用于提高电路的稳定性和抗干扰能力。此外，在汽车电子系统中，该电容器可用于发动机控制单元、车载娱乐系统、传感器电路等，确保在极端温度条件下仍能可靠运行。

CL21B103KBBNNC, GRM21BR71H103KA01, C2220C103KARACTU