HCD1206X335K101TEF 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性系列。该型号采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适合在工业和消费电子领域中使用。其封装形式为 EIA 1206(3.2mm x 1.6mm),并且符合 RoHS 标准,适用于表面贴装工艺。
该电容器的温度特性表现出色,在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化率保持在 ±15% 以内。
型号:HCD1206X335K101TEF
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装:1206 (3.2mm x 1.6mm)
额定电压:50V
标称容量:33pF
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C to +125°C
尺寸:3.2mm(L) x 1.6mm(W) x 1.0mm(H)
ESL:≤0.4nH
ESR:≤0.01Ω
HCD1206X335K101TEF 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:得益于 X7R 材料,这款电容器在宽温范围内表现稳定,非常适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计:采用 EIA 1206 封装,节省 PCB 空间,适合高密度设计需求。
3. 高可靠性:经过严格的测试流程,确保产品在各种环境下的长期稳定性。
4. 低 ESL 和 ESR:有助于降低信号干扰并提高电路性能。
5. RoHS 合规:满足环保要求,适合绿色制造理念。
6. 表面贴装:支持自动化生产,提升装配效率。
该型号广泛应用于高频滤波、信号耦合、振荡电路以及射频模块等场合。常见的应用领域包括:
- 无线通信设备
- 消费类电子产品
- 工业控制模块
- 医疗电子
- 音频设备
- 数据通信接口
此外,由于其出色的温度特性和高频性能,也常用于射频前端匹配网络或天线调谐电路。
HCD1206X335K101TAEF, HCD1206X335K101TBTF