时间：2025/7/1 7:51:57
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HCD1206X335K101TEF 是一款陶瓷电容器，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定性，适合在工业和消费电子领域中使用。其封装形式为 EIA 1206（3.2mm x 1.6mm），并且符合 RoHS 标准，适用于表面贴装工艺。
该电容器的温度特性表现出色，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，容量变化率保持在 ±15% 以内。
型号：HCD1206X335K101TEF
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装：1206 (3.2mm x 1.6mm)
额定电压：50V
标称容量：33pF
容差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C to +125°C
尺寸：3.2mm(L) x 1.6mm(W) x 1.0mm(H)
ESL：≤0.4nH
ESR：≤0.01Ω
HCD1206X335K101TEF 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：得益于 X7R 材料，这款电容器在宽温范围内表现稳定，非常适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计：采用 EIA 1206 封装，节省 PCB 空间，适合高密度设计需求。
3. 高可靠性：经过严格的测试流程，确保产品在各种环境下的长期稳定性。
4. 低 ESL 和 ESR：有助于降低信号干扰并提高电路性能。
5. RoHS 合规：满足环保要求，适合绿色制造理念。
6. 表面贴装：支持自动化生产，提升装配效率。
该型号广泛应用于高频滤波、信号耦合、振荡电路以及射频模块等场合。常见的应用领域包括：
- 无线通信设备
- 消费类电子产品
- 工业控制模块
- 医疗电子
- 音频设备
- 数据通信接口
此外，由于其出色的温度特性和高频性能，也常用于射频前端匹配网络或天线调谐电路。
HCD1206X335K101TAEF, HCD1206X335K101TBTF
