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HCD1206X335K101TEF 发布时间 时间:2025/7/1 7:51:57 查看 阅读:13

HCD1206X335K101TEF 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性系列。该型号采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适合在工业和消费电子领域中使用。其封装形式为 EIA 1206(3.2mm x 1.6mm),并且符合 RoHS 标准,适用于表面贴装工艺。
  该电容器的温度特性表现出色,在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,容量变化率保持在 ±15% 以内。

参数

型号:HCD1206X335K101TEF
  类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  封装:1206 (3.2mm x 1.6mm)
  额定电压:50V
  标称容量:33pF
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  尺寸:3.2mm(L) x 1.6mm(W) x 1.0mm(H)
  ESL:≤0.4nH
  ESR:≤0.01Ω

特性

HCD1206X335K101TEF 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:得益于 X7R 材料,这款电容器在宽温范围内表现稳定,非常适合对温度敏感的应用场景。
  2. 小型化设计:采用 EIA 1206 封装,节省 PCB 空间,适合高密度设计需求。
  3. 高可靠性:经过严格的测试流程,确保产品在各种环境下的长期稳定性。
  4. 低 ESL 和 ESR:有助于降低信号干扰并提高电路性能。
  5. RoHS 合规:满足环保要求,适合绿色制造理念。
  6. 表面贴装:支持自动化生产,提升装配效率。

应用

该型号广泛应用于高频滤波、信号耦合、振荡电路以及射频模块等场合。常见的应用领域包括:
  - 无线通信设备
  - 消费类电子产品
  - 工业控制模块
  - 医疗电子
  - 音频设备
  - 数据通信接口
  此外,由于其出色的温度特性和高频性能,也常用于射频前端匹配网络或天线调谐电路。

替代型号

HCD1206X335K101TAEF, HCD1206X335K101TBTF

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