类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：1700V
　　额定集电极电流（IC）：300A
　　短路耐受能力：典型值为10μs
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：P封装（P-Pack）
　　内部配置：三相全桥拓扑结构
　　热阻（Rth）：具体值根据散热条件不同而变化
　　最大工作频率：通常适用于低于20kHz的开关频率

SEMIX303GB17E4P具备多个关键特性，使其在高性能电力电子系统中表现出色。首先，该模块采用了先进的IGBT芯片技术，具有低导通压降和快速开关特性，从而提高了整体效率并减少了功率损耗。其次，其结构设计优化了热管理和机械稳定性，确保在高功率密度和高温环境下仍能稳定运行。此外，该模块内置了热敏电阻，可用于温度监测和过热保护，提高系统的可靠性和安全性。其紧凑的封装形式和标准化引脚布局也便于集成到各种功率变换器和逆变器系统中。
　　在封装方面，该模块采用P-Pack封装技术，具有较高的机械强度和良好的绝缘性能，适用于高振动和高温环境。同时，模块的封装材料符合RoHS标准，符合现代电子制造对环保的要求。该模块还具备良好的短路和过载能力，能够在突发负载变化下保持稳定运行。其设计还考虑了电磁兼容性（EMC），以减少高频开关操作带来的电磁干扰，适用于对EMI敏感的应用场景。

SEMIX303GB17E4P广泛应用于多种高功率电力电子系统，包括工业变频器、不间断电源（UPS）、风力发电和太阳能逆变器、电动汽车充电系统以及轨道交通牵引系统。在工业电机控制中，该模块可为大功率电机驱动提供高效的开关解决方案；在可再生能源系统中，该模块用于将太阳能或风能转换为高质量交流电馈入电网；在电动汽车领域，它可用于快速充电桩或车载充电系统的功率转换模块。此外，该模块还适用于需要高可靠性和高效率的电能质量调节设备和储能系统。

SKM300GB176D, FS300R17KE3, SEMIX303GB17E4P-1