时间：2025/6/27 14:22:47
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HC50SBJ4W-3MM 是一款高效能的贴片式陶瓷电容器，具有低ESR（等效串联电阻）和高频率稳定性，广泛应用于滤波、耦合以及高频电路中的噪声抑制。该元器件采用X7R介质材料制成，具备优异的温度稳定性和可靠性。其设计紧凑，适合表面贴装技术（SMT），适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
型号：HC50SBJ4W-3MM
类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
容量：10nF
额定电压：50V
公差：±10%
介质类型：X7R
封装/外壳：0805
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.2mm
特性：无铅 (RoHS 合规)
HC50SBJ4W-3MM 具有出色的温度补偿能力，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其电容值变化极小，确保了在极端环境下的稳定性能。
由于采用了X7R介质材料，这款电容器不仅拥有较高的容量密度，还能够有效降低高频信号中的寄生效应，非常适合用于射频电路和其他对信号完整性要求较高的场合。
此外，它支持自动化生产流程，能够显著提高装配效率并减少人工干预带来的误差。同时，其环保属性也使其符合现代绿色制造的标准。
HC50SBJ4W-3MM 的典型应用场景包括但不限于：
1. 滤波器设计，如电源输入端的滤波处理，可有效去除高频干扰。
2. 耦合与去耦电路，例如在音频放大器中用作级间耦合或旁路电容。
3. 高速数字电路中的退耦网络，为芯片提供稳定的供电电压。
4. 射频模块中的匹配网络组件，提升无线通信系统的传输效率。
5. 工业自动化设备中的信号调理电路，保障数据采集精度。
HC50SBK4W-3MM
HC50SBL4W-3MM
GRM188R71H103KA93D
