工作电压：2.0V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　无线标准：支持 BLE 5.0 和 Wi-Fi 802.11 b/g/n
　　最大发射功率：+10dBm
　　接收灵敏度：-95dBm（BLE模式），-70dBm（Wi-Fi模式）
　　封装类型：QFN40
　　内置处理器：32位 ARM Cortex-M0
　　内存配置：64KB SRAM，256KB Flash
　　接口支持：UART、SPI、I2C、PWM、ADC

HBS050ZGA 芯片具备多项先进的技术特性，使其在低功耗无线通信应用中表现出色。首先，该芯片采用了先进的低功耗设计技术，支持多种休眠模式，能够显著降低设备在待机状态下的功耗，从而延长电池寿命，非常适合用于电池供电设备和可穿戴产品。
　　其次，HBS050ZGA 集成了高性能的无线收发器，支持蓝牙低功耗（BLE 5.0）和 Wi-Fi 802.11 b/g/n 通信协议，用户可以根据应用场景选择合适的连接方式。BLE 模式下具备-95dBm 的高接收灵敏度和+10dBm 的发射功率，确保在复杂环境中依然保持稳定的连接性能。
　　此外，芯片内置的 32 位 ARM Cortex-M0 处理器具备较强的运算能力，可运行实时操作系统（RTOS）或多种协议栈，如 BLE 协议栈、TCP/IP 协议栈等。芯片配备 64KB SRAM 和 256KB Flash，支持用户进行固件升级和功能扩展，提高产品的灵活性和适应性。
　　在接口方面，HBS050ZGA 提供了 UART、SPI、I2C、PWM、ADC 等多种外设接口，便于与传感器、显示屏、按键等外围设备连接，适用于智能家居控制中心、智能穿戴设备、远程控制系统等应用。
　　最后，HBS050ZGA 采用 QFN40 封装，体积小巧，便于集成到紧凑型设计中。芯片支持 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围，适用于工业级和消费类电子设备。

HBS050ZGA 芯片广泛应用于各种低功耗无线通信设备中，包括智能家居控制系统、无线传感器网络、可穿戴设备（如智能手环、智能手表）、医疗监测设备、远程控制设备、智能门锁、环境监测设备等。其多协议支持能力和低功耗特性使其成为物联网设备的理想选择。

BK3431（BLE芯片）、ESP32-WROOM-32（Wi-Fi+BLE双模芯片）、nRF52840（高性能BLE SoC）