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HBLS1005-2N4S 发布时间 时间:2025/9/2 0:34:10 查看 阅读:20

HBLS1005-2N4S 是一款由 Hanback Electronics 生产的光耦合器(光电耦合器),主要用于电气隔离和信号传输应用。该器件内部包含一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管,能够将输入侧的电信号通过光信号传输到输出侧,实现输入与输出之间的电气隔离。HBLS1005-2N4S 封装在小型塑料 DIP 封装中,适合于表面贴装技术(SMT)和通孔插装工艺,广泛应用于工业自动化控制、电源管理、通信设备等领域。

参数

类型:光电晶体管输出光耦合器
  电流传输比(CTR):50%~600%(取决于测试条件)
  最大正向电流(IF):50 mA
  最大集电极电流(IC):20 mA
  最大集电极-发射极电压(VCE):30 V
  最大发射极-集电极电压(VEC):5 V
  响应时间(Ton/Toff):3 μs / 3 μs(典型值)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  存储温度范围:-65°C ~ +150°C
  封装类型:6引脚 DIP(双列直插式封装)

特性

HBLS1005-2N4S 具备一系列优异的电气和物理特性,使其在多种应用场景中表现出色。
  首先,其高电流传输比(CTR)范围(50%~600%)确保了信号传输的稳定性和高效性,适用于不同级别的输入信号转换需求。该特性使得光电晶体管能够在较低的 LED 电流下仍能驱动输出,从而降低功耗并提高系统效率。
  其次,该器件具备良好的隔离性能,输入侧与输出侧之间的绝缘电压高达 5000 Vrms(典型值),确保了高压环境下系统的安全性与稳定性,适用于工业控制系统和电源设备中的隔离应用。
  再者,其响应时间较快,导通和关断时间均为 3 微秒左右,能够满足中高速信号隔离的需求,适用于数字信号传输、脉冲信号隔离等场合。
  此外,HBLS1005-2N4S 采用小型 DIP 封装,便于安装和焊接,适用于自动化生产流程,并具有良好的耐热性和环境适应性,可在-55°C 至 +125°C 的温度范围内稳定工作,适用于恶劣工业环境。
  最后,该器件的高可靠性与长寿命使其在长期运行中无需频繁更换或维护,降低了系统的维护成本。

应用

HBLS1005-2N4S 广泛应用于多种需要电气隔离和信号传输的电子系统中。
  在工业自动化领域,该光耦常用于PLC(可编程逻辑控制器)、继电器控制电路、传感器信号隔离等应用,确保控制系统的稳定性和安全性。
  在电源管理方面,HBLS1005-2N4S 常用于开关电源、逆变器、电池管理系统等设备中,实现输入与输出之间的隔离,防止高压干扰并提高系统的抗噪能力。
  此外,该器件也常用于通信设备中,如RS-485通信接口、CAN总线隔离等,保障数据传输的可靠性。
  在家电领域,该光耦可用于电机控制、负载开关等应用,提供安全隔离并增强系统稳定性。
  同时,HBLS1005-2N4S 还适用于医疗电子设备、测试仪器等对电气安全要求较高的场合。

替代型号

EL357N, PC817, TLP521, 4N35

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