时间：2025/9/7 7:15:55
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HA13570AT是一款由日本Rohm（罗姆）半导体公司生产的音频功率放大器集成电路，主要用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片采用双列直插式封装（DIP），具备较高的输出功率和良好的热稳定性，适合在车载环境中使用。HA13570AT支持单声道或立体声模式操作，能够驱动低阻抗扬声器，提供清晰、稳定的音频输出。
类型：音频功率放大器
封装形式：DIP（双列直插式封装）
工作电压：最大 ±25V（典型双电源供电）
输出功率：每声道可达 25W（在 14.4V 电源、4Ω 负载条件下）
频率响应：20Hz ~ 20kHz
失真率：≤ 0.5%（典型值）
工作温度范围：-20°C ~ +85°C
增益：30dB（典型）
信噪比：≥ 80dB
HA13570AT具备良好的热保护和过载保护功能，确保在高功率输出下仍能稳定工作。
该芯片采用高耐压设计，适用于车载电源系统，具备较强的抗干扰能力。
其双电源供电结构有助于提升音频信号的动态范围和保真度。
在汽车音响系统中，HA13570AT能够驱动低阻抗扬声器，提供强劲的低音效果和清晰的高音表现。
此外，该芯片的外围电路设计简洁，易于集成在音响设备中，降低了设计复杂度和成本。
其封装形式适合通孔插装工艺，适用于传统音频功放板的设计和生产。
HA13570AT在高温度环境下仍能保持良好的稳定性，适用于车载等恶劣工作条件。
HA13570AT主要应用于汽车音响系统、车载功放设备、高保真立体声放大器、专业音频设备等场合。
由于其高输出功率和良好的稳定性，该芯片也常用于舞台音响、便携式音响系统、以及需要大功率音频输出的电子设备中。
在汽车电子领域，HA13570AT广泛用于中高端汽车音响系统，提供高质量的音频放大解决方案。
此外，该芯片还可用于改装音响、低音炮功放模块、以及需要高性能音频放大的工业设备中。
TDA2005、TDA1554Q、LM1875、TDA7377
