时间：2025/9/7 3:21:20
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HA11734是一款由东芝（Toshiba）生产的双极型线性集成电路，主要用于音频功率放大器的应用。该芯片广泛应用于汽车音响、家用音频设备以及其他需要中等功率音频放大的场合。HA11734采用12引脚的金属封装（如HA11734P）或表面贴装封装（如HA11734F），具备良好的热稳定性和较高的输出功率。
工作电压：12V ~ 18V
输出功率：典型值20W @ 14.4V电源电压，THD=10%，RL=4Ω
频率响应：20Hz ~ 20kHz
总谐波失真（THD）：≤0.5% @ 1kHz
信噪比（S/N）：≥70dB
输入阻抗：≥20kΩ
静态电流：≤80mA
工作温度范围：-20°C ~ +75°C
HA11734是一种双声道音频功率放大器IC，采用双极型晶体管工艺制造，具备较高的可靠性和良好的音频性能。其内部集成了前置放大器、驱动级和功率输出级，能够直接驱动扬声器负载。该芯片具有良好的电源抑制比（PSRR），能够有效抑制电源噪声对音频信号的影响。
HA11734采用了过热保护和过载保护电路，确保在高功率输出或负载异常情况下不会损坏芯片。此外，它还具备低静态电流的特点，有助于降低功耗并提高系统效率。其输出级采用AB类推挽结构，能够在保证低失真的同时提供较高的输出功率。
该IC的封装形式通常为12引脚金属封装（如HA11734P）或表面贴装封装（如HA11734F），适用于不同的电路设计和安装方式。金属封装具有良好的散热性能，适合高功率应用，而表面贴装版本则适用于紧凑型和自动化生产需求。
HA11734主要用于汽车音响系统、家用立体声音响、便携式音频放大器以及各类中功率音频设备中。由于其高集成度和良好的性能，该芯片在汽车音响市场中被广泛应用，尤其是在日本和亚洲地区的汽车音响产品中较为常见。
TDA2004, LA4440, NJM2073D
