时间：2025/9/1 20:13:29
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H9TQ64ABJTMC是一款由SK Hynix生产的高密度、低功耗的DRAM芯片，主要用于需要大容量内存和高性能数据处理的电子设备。该芯片采用BGA（Ball Grid Array）封装，具有较高的稳定性和散热性能，适用于消费类电子、工业控制和嵌入式系统等多种应用场景。
容量：4GB
电压：1.5V
封装类型：BGA
引脚数：128
接口类型：DDR3
时钟频率：800MHz
数据速率：1600Mbps
工作温度：-40°C至+85°C
存储类型：DRAM
H9TQ64ABJTMC芯片采用先进的DDR3技术，具有高速数据传输能力，适用于需要高带宽和低延迟的系统应用。其低电压设计（1.5V）不仅降低了整体功耗，还减少了热量产生，提高了设备的能效比。此外，该芯片采用BGA封装，能够有效提高封装密度和电气性能，适用于高密度PCB布局。
该芯片的1600Mbps数据速率使其能够满足高性能处理器和图形加速器对内存带宽的需求，广泛应用于高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及工业控制设备。H9TQ64ABJTMC还具备良好的兼容性，可与多种主流控制器和主板设计无缝集成。
在可靠性和稳定性方面，该芯片支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在低功耗模式下仍然保持完整。其工作温度范围宽（-40°C至+85°C），可在各种严苛环境下稳定运行。
H9TQ64ABJTMC常用于高性能嵌入式系统、工业计算机、智能终端设备、网络通信设备以及汽车电子控制系统。由于其大容量和高速特性，该芯片非常适合用于需要大量数据缓存和快速访问的场景，如图形处理、视频流传输和实时数据分析等。此外，它也被广泛应用于服务器模块和边缘计算设备中，以提升整体系统性能。
H9TQ64A4JTMC, H9TQ64A4GDMC, MT48LC16M16A2B4-6A
