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CC0805FRNPO9BN122 发布时间 时间:2025/6/25 22:40:35 查看 阅读:4

CC0805FRNPO9BN122 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 费列罗 (C-Fern) 系列,广泛应用于高频电路和信号滤波场景。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和稳定性,适合各种工业及消费类电子产品。

参数

封装:0805
  容量:12pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
   至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

CC0805FRNPO9BN122 具有稳定的电气性能,尤其是在温度变化时表现出较低的容量漂移。其 X7R 介质确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内保持较高的稳定性。
  此外,该电容器采用表面贴装技术 (SMT),非常适合自动化生产流程,能够显著提高装配效率并降低制造成本。
  由于其小体积和高可靠性,这种 MLCC 常用于射频 (RF) 电路、振荡器、滤波器以及其他需要高频性能的场景。

应用

CC0805FRNPO9BN122 主要应用于高频电子设备中,包括但不限于无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi 模块、射频放大器、音频设备以及各类便携式电子产品中的电源去耦和信号滤波。它还常被用作匹配网络元件或谐振电路的一部分。

替代型号

CC0805KRX7R9BN122
  CC0805JRNPO9BN122
  GRM155R60J122KA01D

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CC0805FRNPO9BN122参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容1200 pF
  • 容差1 %
  • 电压额定值50 Volts
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品High Reliability MLCCs
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF1.2 nF
  • Capacitance - uF0.0012 uF
  • 尺寸1.25 mm W x 2 mm L
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 端接类型SMD/SMT