时间：2025/9/1 18:40:55
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H9TQ64A6BTMCUR-KUM 是一款由SK Hynix（海力士）公司生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于高密度、高性能的DRAM产品系列，主要用于满足对内存容量和访问速度有较高要求的电子设备，如智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及某些类型的计算机外设。这款DRAM芯片采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，具备小型化、低功耗和高可靠性的特点。
容量：4Gb（512MB）
组织结构：x16位数据总线
封装类型：FBGA
封装尺寸：根据具体版本可能略有不同，通常为54-ball FBGA封装
工作电压：通常为1.35V或1.5V（具体取决于版本）
接口类型：JEDEC兼容接口
工作温度范围：通常为-40°C至+85°C
最大时钟频率：根据具体型号版本不同可能为200MHz、166MHz等
H9TQ64A6BTMCUR-KUM 芯片具备多项优良特性，使其在各类电子设备中表现出色。首先，其高容量4Gb的存储能力可以支持多种复杂应用程序的运行，尤其适用于需要大量临时数据存储的场景。其次，该芯片采用低电压设计（通常为1.35V），有助于降低整体功耗，延长设备电池寿命，符合现代便携式电子设备对节能的要求。此外，FBGA封装形式提供了良好的电气性能和热管理能力，提高了芯片在高频工作状态下的稳定性和可靠性。H9TQ64A6BTMCUR-KUM还支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，确保数据在断电或低功耗模式下仍能保持完整。同时，该芯片兼容JEDEC标准，确保其在多种主板和系统平台上的兼容性和互操作性。
H9TQ64A6BTMCUR-KUM 主要应用于需要大容量DRAM支持的嵌入式系统和便携式电子设备。典型应用包括智能手机、平板电脑、数码相机、智能电视、网络设备、工业控制设备以及车载电子系统等。其低功耗、高性能的特性使其非常适合用于需要长时间运行且对能耗敏感的设备。
H9TQ64A4HDMCUR-KUM
H9TQ64A8HDMCUR-KUM
H9TQ64A8BDMCUR-KUM
