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H9TP32ABJDMC 发布时间 时间:2025/9/1 15:36:12 查看 阅读:3

H9TP32ABJDMC 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动LPDDR4系列。这款内存芯片主要针对高性能计算、移动设备以及嵌入式系统设计,提供高速数据访问和低功耗运行的特点。该芯片采用BGA(球栅阵列)封装技术,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式设备和便携式电子产品。

参数

容量:32Gb(4GB)
  类型:LPDDR4 SDRAM
  封装:BGA
  数据速率:3200Mbps(或更高)
  工作电压:1.1V(核心电压)/ 1.8V(I/O电压)
  位宽:x32
  封装尺寸:根据具体封装类型而定
  温度范围:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺:先进的纳米级DRAM工艺

特性

H9TP32ABJDMC 具备多项先进的技术特性,使其在高性能和低功耗应用中表现出色。
  首先,它支持LPDDR4标准,提供高达3200Mbps的数据传输速率,能够满足高端移动设备和嵌入式系统对内存带宽的高要求。该芯片采用x32位宽配置,使其在单个封装中实现更高的数据吞吐能力。
  其次,该芯片采用了低电压设计,核心电压为1.1V,I/O电压为1.8V,显著降低了功耗,延长了电池续航时间,非常适合用于对能耗敏感的便携式设备。
  此外,H9TP32ABJDMC 采用BGA封装技术,具有良好的电气性能和散热能力,确保在高频率运行下的稳定性和可靠性。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在各种恶劣环境中正常工作,适用于工业控制、车载系统等应用场景。
  最后,该芯片集成了先进的DRAM技术,具备高密度存储能力,同时优化了封装尺寸,使其能够适应紧凑型主板设计,提高设备的集成度。

应用

H9TP32ABJDMC 广泛应用于需要高性能内存的移动和嵌入式系统中。在智能手机和平板电脑中,它为操作系统、应用程序和图形处理提供充足的运行内存,提升设备的整体响应速度和多任务处理能力。在嵌入式系统中,例如智能穿戴设备、物联网终端和工业控制设备,该芯片能够满足对内存容量和功耗的双重需求。
  此外,该芯片也适用于车载电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)和车载导航系统,确保系统在复杂环境下的稳定运行。由于其低功耗和高带宽特性,H9TP32ABJDMC 也常用于高性能计算模块、边缘AI设备和图像处理设备中。在5G通信设备和网络基础设施中,该内存芯片可用于数据缓存和实时处理,提高数据传输效率和系统响应能力。

替代型号

H9TP32A4JDMC, H9TP32ABJDCN, H9TP32A4HDMC

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