时间：2025/12/27 15:47:25
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0402B104K500CT是一款由Murata（村田）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用0402小型表面贴装封装，广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。该器件的型号编码遵循EIA标准命名规则：'0402'表示其尺寸为1.0mm x 0.5mm，是目前主流的小型化贴片电容尺寸之一；'B'代表温度特性代号，对应X7R材质，具备良好的温度稳定性；'104'表示电容值为10 × 10^4 pF，即100nF（0.1μF）；'K'为容差等级，表示电容量偏差在±10%范围内；'500'指额定电压为50V DC；最后的'C'和'T'分别表示端接电极材料为镍/锡（Ni-Sn）以及编带包装形式（Tape and Reel），适用于自动化贴片生产流程。这款电容器属于通用型MLCC产品线，常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能中。由于其小体积、高可靠性及优良的电气性能，特别适合消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块中的电源管理单元使用。此外，该器件符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接兼容性，能够在回流焊工艺中保持稳定性能。
尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：100nF (0.1μF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R (±15% @ -55°C to +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
直流偏压特性：随电压升高电容值下降（典型特征）
ESR：低等效串联电阻（具体值依应用频率而定）
ESL：低等效串联电感
端电极结构：三层端子（Inner Electrode/Ni Barrier/Sn Cap）
包装形式：编带（Tape and Reel）
X7R是一种二类陶瓷介质材料，具有较高的介电常数，因此可以在较小的封装尺寸下实现较大的电容值，这使得0402B104K500CT在空间受限的应用中极具优势。X7R电容器的电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±15%，相较于Y5V等材料有更稳定的温度响应特性，虽然不如C0G（NP0）一类的一级陶瓷电容那样近乎零漂移，但在成本与性能之间实现了良好平衡。这种稳定性使其适用于大多数非精密模拟电路和数字电源去耦场景。值得注意的是，X7R材料存在明显的直流偏压效应，即当施加接近或达到额定电压的直流偏置时，实际可用电容值会显著降低，例如在50V偏压下，100nF标称值可能降至60nF甚至更低，设计时必须参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额评估。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致裂纹进而引发短路失效，建议在布局布线时避免将电容放置于板边或应力集中区域，并采用适当的焊盘设计以缓解应力。其三层电极结构（Ni-Sn）增强了耐焊接热冲击能力和长期环境耐久性，防止因银迁移导致的早期失效问题，提升了整体可靠性。高频下表现出较低的ESR和ESL，有助于提升去耦效率，尤其在开关电源输出滤波和IC供电引脚附近表现优异。由于采用标准SMD封装，兼容现有的SMT贴装工艺，支持高速自动贴片机作业，适合大规模量产。
该电容器主要用于各类电子设备中的去耦和旁路应用，特别是在高频数字电路中为集成电路（IC）提供稳定的局部电源供应。例如，在微处理器、FPGA、ASIC和SoC的VDD引脚附近布置多个0402B104K500CT，可以有效滤除高频噪声并抑制电压波动，保障芯片正常运行。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器或LDO稳压器的输入和输出滤波电容，配合其他容值的电容构成多级滤波网络，以覆盖更宽的频率响应范围。此外，在信号路径中也可作为交流耦合电容，阻隔直流分量同时传递交流信号，常见于音频放大器、射频前端模块和传感器接口电路中。由于其50V额定电压适中，也适用于工业控制、汽车电子（非动力域）和物联网终端设备中的中间总线电压滤波。在高密度PCB设计中，0402封装允许更高的元件集成度，减少占板面积，满足小型化趋势需求。对于需要长期稳定运行且工作环境温度变化较大的应用场景，X7R材质提供了比Y5V更好的温度适应能力。同时，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于部分车载电子系统。因其无磁性、低损耗特性，也可用于医疗电子和测试测量仪器中对电磁干扰敏感的场合。总体而言，这是一款兼顾性能、尺寸与成本的通用型贴片电容，适用于广泛的工业、消费和通信领域。
CC0402KRX7R9B104
