H9TP32A8JDMC是现代(SK Hynix)生产的一款移动式低功耗DRAM芯片,属于LPDDR3系列。该芯片主要用于高性能移动设备,如智能手机、平板电脑以及需要高带宽和低功耗内存的嵌入式系统。H9TP32A8JDMC具有32位数据总线宽度,容量为4GB(即32Gb),支持快速数据传输和节能运行。
内存类型:LPDDR3 SDRAM
容量:4GB(32Gb)
数据总线宽度:x32位
封装类型:FBGA
电压:1.2V(核心电压)和1.8V(I/O电压)
最大工作频率:800MHz
时钟速率:800MHz
数据速率:1600Mbps
封装尺寸:根据具体封装形式而定
工作温度范围:-40°C至+85°C
H9TP32A8JDMC LPDDR3内存芯片具备多项先进技术特性,适用于对功耗和性能有较高要求的设备。
首先,该芯片采用先进的低功耗设计,支持多种节能模式,如自刷新、深度掉电模式等,能够在设备待机或低负载状态下显著降低功耗,延长电池续航时间。
其次,H9TP32A8JDMC支持x32的数据总线宽度,提供更高的数据传输带宽,适用于需要大量数据处理的应用场景,如高清视频播放、大型游戏和多任务处理等。
此外,该芯片采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,具有良好的散热性能和较小的封装体积,适合高密度PCB布局和小型化设备设计。
其工作电压分为核心电压1.2V和I/O电压1.8V,支持稳定的数据传输性能,同时兼顾能效。
该芯片还支持温度补偿自刷新(TCSR)功能,可根据温度变化自动调整刷新率,提高数据存储的稳定性,降低功耗。
H9TP32A8JDMC主要应用于需要高性能、低功耗内存的移动设备和嵌入式系统。例如:
智能手机和平板电脑:作为主内存,支持多任务处理、大型应用运行及高清视频播放。
嵌入式计算设备:如工业控制计算机、车载信息娱乐系统(IVI)和智能终端设备。
网络设备:用于路由器、交换机等需要高带宽内存的设备中。
消费类电子产品:包括智能电视、机顶盒和高端数码相机等。
此外,该芯片也可用于测试设备、开发板及科研实验平台,作为高速缓存或主存使用。
H9TP32A8JDAC