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VJ0603D1R4DXCAP 发布时间 时间:2025/6/5 21:47:28 查看 阅读:9

VJ0603D1R4DXCAP 是一款由 Kemet 生产的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G(NP0)介质类型。该型号适用于需要高稳定性和低温度漂移的应用场景,常用于射频和高频电路中。

参数

封装:0603
  容值:1.4pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  介质材料:C0G/NP0
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

VJ0603D1R4DXCAP 的主要特点是其采用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极高的稳定性,容值不会因温度、电压或时间的变化而发生显著漂移。此外,该电容器具有较小的封装尺寸(0603),适合高密度电路板设计,并且具备良好的高频性能,使其非常适合在滤波器、振荡器和匹配网络等高频应用中使用。
  由于其高稳定性和低损耗的特点,VJ0603D1R4DXCAP 在要求苛刻的射频通信系统、医疗设备以及航空航天领域中得到了广泛应用。

应用

该型号电容器广泛应用于射频电路、无线通信模块、信号调节电路、音频设备、医疗电子设备及各种需要高精度、高稳定性的场合。同时,它也适用于时钟电路中的谐振元件、RF 匹配网络、滤波器设计以及对温度系数要求严格的精密测量仪器。

替代型号

VJ0603C1R4PAC00, GRM152C80J1R4K800

VJ0603D1R4DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.4 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-