时间：2025/9/1 21:51:01
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H9TKNNN6CDMP 是由SK Hynix（海力士）推出的一款高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款芯片采用先进的制造工艺，具有低功耗、高速数据传输率等优点，适用于高端计算设备、服务器、网络设备和图形处理系统等领域。H9TKNNN6CDMP 是一款基于GDDR6（Graphics Double Data Rate version 6）标准的存储器芯片，专为需要高带宽和低延迟的应用场景设计。
容量：8Gb
类型：GDDR6 SDRAM
封装类型：FBGA
电压：1.35V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
数据传输率：14Gbps
接口：x32
工作温度范围：0°C 至 +85°C
H9TKNNN6CDMP 是一款采用GDDR6技术的高性能存储器芯片，其核心特性之一是高速数据传输能力，数据传输速率高达14Gbps，显著提升了图形处理和高性能计算任务的效率。
该芯片的x32接口设计支持宽数据总线，从而实现更高的带宽，适用于高端显卡、数据中心、AI加速器等对性能要求极高的应用。此外，H9TKNNN6CDMP 在设计上优化了功耗，采用了1.35V的核心电压和1.5V的I/O电压，有效降低了能耗，同时确保了稳定的运行性能。
在封装方面，H9TKNNN6CDMP 使用了先进的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，这种封装方式不仅减小了芯片体积，还提升了散热性能和电气性能，使其适用于高密度PCB设计和复杂电子系统。
这款存储器芯片的工作温度范围为0°C至85°C，使其能够在各种环境条件下稳定运行，适用于工业级和商业级应用。
H9TKNNN6CDMP 主要用于需要高性能和高带宽存储的系统，例如高端显卡、图形处理器（GPU）、游戏主机、AI加速卡、服务器、网络设备和嵌入式计算系统等。在这些应用中，该芯片能够提供卓越的数据处理能力，支持复杂的图形渲染、深度学习计算和大数据处理任务。此外，由于其低功耗特性和宽工作温度范围，H9TKNNN6CDMP 也适用于移动计算设备和工业自动化系统。
H9TCNNN8GDMDAR-NEE
