您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H9TKNNN6CDMP

H9TKNNN6CDMP 发布时间 时间:2025/9/1 21:51:01 查看 阅读:8

H9TKNNN6CDMP 是由SK Hynix(海力士)推出的一款高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片采用先进的制造工艺,具有低功耗、高速数据传输率等优点,适用于高端计算设备、服务器、网络设备和图形处理系统等领域。H9TKNNN6CDMP 是一款基于GDDR6(Graphics Double Data Rate version 6)标准的存储器芯片,专为需要高带宽和低延迟的应用场景设计。

参数

容量:8Gb
  类型:GDDR6 SDRAM
  封装类型:FBGA
  电压:1.35V(VDD)/ 1.5V(VDDQ)
  数据传输率:14Gbps
  接口:x32
  工作温度范围:0°C 至 +85°C

特性

H9TKNNN6CDMP 是一款采用GDDR6技术的高性能存储器芯片,其核心特性之一是高速数据传输能力,数据传输速率高达14Gbps,显著提升了图形处理和高性能计算任务的效率。
  该芯片的x32接口设计支持宽数据总线,从而实现更高的带宽,适用于高端显卡、数据中心、AI加速器等对性能要求极高的应用。此外,H9TKNNN6CDMP 在设计上优化了功耗,采用了1.35V的核心电压和1.5V的I/O电压,有效降低了能耗,同时确保了稳定的运行性能。
  在封装方面,H9TKNNN6CDMP 使用了先进的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,这种封装方式不仅减小了芯片体积,还提升了散热性能和电气性能,使其适用于高密度PCB设计和复杂电子系统。
  这款存储器芯片的工作温度范围为0°C至85°C,使其能够在各种环境条件下稳定运行,适用于工业级和商业级应用。

应用

H9TKNNN6CDMP 主要用于需要高性能和高带宽存储的系统,例如高端显卡、图形处理器(GPU)、游戏主机、AI加速卡、服务器、网络设备和嵌入式计算系统等。在这些应用中,该芯片能够提供卓越的数据处理能力,支持复杂的图形渲染、深度学习计算和大数据处理任务。此外,由于其低功耗特性和宽工作温度范围,H9TKNNN6CDMP 也适用于移动计算设备和工业自动化系统。

替代型号

H9TCNNN8GDMDAR-NEE

H9TKNNN6CDMP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价