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H9TKNNN4KDAPQR-NGM 发布时间 时间:2025/9/1 22:58:01 查看 阅读:21

H9TKNNN4KDAPQR-NGM 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高密度、高性能的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,通常用于高端计算、服务器和移动设备中。该型号属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)系列,具有低功耗、高速数据传输和高集成度的特点。

参数

容量:4GB(Gigabit)
  数据速率:3200Mbps
  电压:1.1V
  封装类型:FBGA
  数据总线宽度:16位
  时钟频率:1600MHz
  工作温度范围:-40°C至85°C
  封装尺寸:9mm x 11mm
  存储架构:DRAM
  内存类型:LPDDR4 SDRAM

特性

H9TKNNN4KDAPQR-NGM 是一款高性能低功耗DRAM芯片,采用先进的LPDDR4技术,提供高速数据传输能力,适用于高要求的移动设备和嵌入式系统。该芯片支持高达3200Mbps的数据速率,能够在低电压(1.1V)下运行,显著降低功耗,提高能效。其16位的数据总线宽度设计使得数据传输更加高效,适用于高性能计算、图形处理和多任务处理场景。
  这款DRAM芯片采用紧凑的FBGA封装,尺寸为9mm x 11mm,适合空间受限的便携式设备。其宽工作温度范围(-40°C至85°C)使其能够在各种环境条件下稳定运行,包括高温和低温环境。H9TKNNN4KDAPQR-NGM 还具备良好的信号完整性和抗干扰能力,确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定性能。

应用

H9TKNNN4KDAPQR-NGM 主要应用于需要高性能和低功耗内存的设备,包括高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业计算机和服务器内存模块。它特别适合用于需要高速数据处理和多任务操作的场景,如图形密集型应用、视频流处理和大型应用程序运行。

替代型号

H9HKNNN8GBAPQR-NGM, H9HKNNN8GDAPQR-NGM, H9HPNNS8GMDPR-NGM

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