H9TA4GH4GDBC是三星(Samsung)生产的一款高密度DRAM芯片,属于移动LPDDR4 SDRAM类别,专为高性能便携式设备设计。该芯片采用BGA封装技术,适用于智能手机、平板电脑以及对内存带宽和容量要求较高的嵌入式系统。H9TA4GH4GDBC的命名规则中,"H9TA"表示产品系列,"4G"表示容量为4GB,"H4"表示LPDDR4类型,"GDBC"则代表封装形式和其他特定标识。
容量:4GB
类型:LPDDR4 SDRAM
封装形式:BGA
工作电压:1.1V(VDD)/ 1.8V(VDDQ)
数据速率:3200Mbps
接口类型:JEDEC标准LPDDR4接口
工作温度范围:-40°C至+85°C
内存组织:512M x 8
时钟频率:1600MHz
封装尺寸:根据具体版本可能略有不同,典型为8mm x 10mm或更小
H9TA4GH4GDBC是一款面向高端移动设备和嵌入式系统的高性能DRAM芯片,具备多项先进技术与优化设计。
首先,该芯片采用LPDDR4标准,具有更高的数据传输速率和更低的工作电压,有效降低功耗,延长设备电池寿命。其工作电压分为1.1V(核心电压VDD)和1.8V(I/O电压VDDQ),相比前代LPDDR3产品,功耗降低约20%~30%。
其次,H9TA4GH4GDBC的存储容量为4GB,以512M x 8的组织方式实现,适用于需要大容量内存的高性能应用。其高速接口支持1600MHz时钟频率,数据传输速率可达3200Mbps,显著提升系统处理能力。
此外,该芯片采用小型BGA封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适合紧凑型设备设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,可在各种环境条件下稳定运行,满足工业级可靠性要求。
最后,H9TA4GH4GDBC符合JEDEC标准,确保与其他LPDDR4兼容设备的互操作性和兼容性,同时具备良好的稳定性和兼容性,适用于多种高端移动平台。
H9TA4GH4GDBC广泛应用于需要高性能内存的移动设备和嵌入式系统,如旗舰级智能手机、平板电脑、便携式游戏设备、高端工控设备以及需要高速内存支持的AI边缘计算模块等。
H9HC4GH6JACUFR、H9HK4G2GFCACUR、H9HQ4G2C0AECUR、H9TP4G6CBMCUR