容量：512GB
　　接口：eMMC 5.1接口
　　工作温度：-25°C至+85°C
　　封装尺寸：11.5mm x 14mm x 1.0mm
　　电源电压：2.7V - 3.6V（I/O），2.7V - 3.6V（核心）
　　读取速度：最高可达400MB/s
　　写入速度：最高可达200MB/s

H9HQ53AECMMDAR-KEM 具备一系列先进的特性和优势，使其适用于现代电子设备对存储性能和稳定性的高要求。首先，该芯片采用了eMMC 5.1接口标准，支持高速数据传输，其顺序读取速度最高可达400MB/s，写入速度也可达200MB/s，能够满足中高端设备对存储性能的基本需求。此外，该芯片内建智能控制器，支持错误校正（ECC）、磨损均衡（Wear Leveling）和坏块管理（Bad Block Management）等功能，有效延长了使用寿命并提高了数据可靠性。
　　该芯片采用小型BGA封装（11.5mm x 14mm x 1.0mm），适用于空间受限的便携式设备。同时，它支持宽温度范围（-25°C至+85°C），可在各种环境下稳定运行，适合工业和车载应用。H9HQ53AECMMDAR-KEM 的电源管理系统优化了功耗，在待机和工作状态下均能保持低功耗运行，有助于延长设备的电池寿命。
　　在可靠性方面，H9HQ53AECMMDAR-KEM 支持自动休眠（Sleep Mode）和唤醒功能，减少不必要的能耗。此外，其控制器支持动态数据刷新（Dynamic Data Refresh）技术，可在长时间不使用时自动检查并修复数据，防止数据丢失。这些特性使其成为消费电子和工业设备中理想的嵌入式存储解决方案。

H9HQ53AECMMDAR-KEM 主要应用于需要中高容量嵌入式存储的设备，如入门级至中端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能电视、机顶盒、车载娱乐系统以及工业控制设备等。其高速数据传输能力、低功耗设计和高可靠性也使其适用于物联网设备、边缘计算设备以及嵌入式AI设备等新兴领域。

H9HQ53AEPMMDAR-KEM, H9HQ53AFAMMDDR-KEM, H9HP53AACMMCSR-KEM